以下是针对 STM32F407ZGT6 的命名规则详细解析,并以此为例说明STM32全系列芯片的命名规范:
一、STM32F407ZGT6 型号分解
| 字段 |
字母/数字 |
含义说明 |
对应选项(同类对比) |
| 品牌 |
STM32 |
ARM Cortex-M内核微控制器 |
全系列通用 |
| 系列 |
F |
基础型(Foundation) |
F/H(高性能)/L(低功耗)/U(USB专供) |
| 子系列 |
407 |
具体型号(功能配置) |
405/407/427/429(数字越大功能越强) |
| 引脚数 |
Z |
144引脚 |
T=100脚, C=48脚, R=64脚 |
| 封装 |
G |
LQFP封装 |
U=UFQFPN(超薄无引线), H=BGA |
| 温度 |
T |
-40℃~85℃(工业级) |
6=-40℃~105℃(扩展工业级) |
| 存储 |
6 |
1MB Flash |
4=512KB, 8=2MB, B=128KB |
二、STM32全系列命名规则详解
1. 核心字段结构
STM32 + 系列 + 子系列 + 引脚 + 封装 + 温度 + 存储
(例如:STM32 F 407 Z G T 6)
2. 各字段可选值说明
| 字段 |
常见选项 |
示例型号对比(同系列) |
| 系列 |
F/H/L/U/WB |
F4=基础, H7=高性能, L0=低功耗 |
| 子系列 |
数字(功能等级) |
407>405(外设更多) |
| 引脚数 |
Z/T/C/R/V |
Z=144脚, T=100脚, C=48脚 |
| 封装 |
G/U/H |
G=LQFP, U=QFN, H=BGA |
| 温度 |
T/6 |
T=-40~85℃, 6=-40~105℃ |
| 存储 |
4/6/8/B |
6=1MB Flash, B=128KB |
3. 特殊字符扩展
- 后缀字母:
A:汽车级(如STM32F429AIH6)
I:工业级(默认T已包含)
N:无铅封装
- 尾缀:
三、STM32F407ZGT6 关键特性对应
| 参数 |
规格 |
备注 |
| 内核 |
Cortex-M4(带FPU) |
168MHz主频,210DMIPS |
| Flash |
1MB |
型号末尾"6"对应1MB |
| SRAM |
192KB |
包含64KB CoreCouple RAM |
| 外设 |
3xSPI, 3xI2C, 2xCAN |
比F405多1个CAN控制器 |
| 封装尺寸 |
LQFP144(20x20mm) |
引脚间距0.5mm |
四、命名规则应用示例
1. 型号推导练习
- 需求:
需要一款256KB Flash、64引脚、工业级、LQFP封装的F4系列芯片
- 推导:
STM32 F 4XX R G T B → STM32F401RGT6
2. 型号对比
| 型号 |
差异点 |
适用场景 |
| STM32F407ZGT6 |
1MB Flash, 144脚 |
复杂控制(如无人机) |
| STM32F405RGT6 |
512KB Flash, 64脚 |
中等规模设备 |
| STM32F407VGT6 |
1MB Flash, 100脚 |
空间受限设计 |
五、常见问题解答
Q1:如何判断Flash容量?
- 末尾数字:
4=512KB, 6=1MB, 8=2MB
- 例外:F1系列中
C=256KB(如STM32F103C8T6)
Q2:引脚数是否决定封装尺寸?
- 是,但需结合封装类型:
| 引脚数 |
LQFP尺寸(mm) |
UFQFPN尺寸(mm) |
| 48脚 |
7x7 |
5x5 |
| 144脚 |
20x20 |
- |
Q3:F407ZGT6与F407IGT6有何区别?
- 无区别:
I是工业级的冗余标识(T已包含工业级),实际为同一芯片。
六、选型工具推荐
- ST官网选型工具:
https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus.html#products
- 第三方工具:
- STM32CubeMX:可视化配置外设和生成代码
- MCU Finder(手机APP):参数筛选型号