kicad 中的各种图层笔记

设计封装库时会看到三种颜色的线：

• F.Silkscreen 丝印层，用于显示线路板上的文字和字符
• F.Fab 生产层，用于辅助元器件贴装
• F.Curtyard 空间层，用于显示元器件在 PCB 上实际占用的空间大小

其他图层：

• F.Paste 焊膏层，用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元器件的焊盘上。通常该层只有贴片器件
• F.Mask 阻焊层，该层定义了焊接的掩膜，也就是不盖绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一次（SMD)或者两个层（通孔）。

独立技术层

• Edge.Cuts 边界层，用于绘制电路板的轮廓。