摘要：
1、清理焊盘（用砂纸打磨或者涂上阻焊剂） 2、将元器件放在焊盘上，注意元器件的方向以及焊盘与各个引脚需要一一对应 3、固定元器件，在元器件四边分别上锡 4、清理多余的锡 （1）清理烙铁头 （2）在元器件四边分别涂上阻焊剂 （3）使用烙铁头加热焊盘，然后快速往外拖 （4）重复上述操作，直至焊盘上多余的 阅读全文
posted @ 2025-05-19 14:00
叉叉星
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摘要：
1、芯片引脚上锡 （1）锡珠上锡 （2）锡膏上锡 使用钢网对准芯片上的引脚，撒上锡珠或者涂上锡膏 使用热风枪加热，将锡珠或者锡膏固定在芯片引脚上 取下钢网，清理芯片引脚附近多余的锡，然后再次加热芯片固定引脚上的锡，完成上锡操作 2、在PCB板对应的位置上涂上阻焊剂，将上好锡的芯片放在该位置 3、使用 阅读全文
posted @ 2025-05-19 13:41
叉叉星
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摘要：
1、涂阻焊剂 2、给封装引脚上锡，散热焊盘上锡的高度不不能超过引脚 3、涂阻焊剂 4、将元器件放在PCB板子上，使用热风枪进行1~2分钟预热（高度需要注意） 5、慢慢下降热风枪，对准需要焊接的元器件 6、使用镊子轻轻按动元器件，发现元器件有回流现象，即可慢慢上升热风枪完成焊接 阅读全文
posted @ 2025-05-19 13:32
叉叉星
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