FQP封装的焊接方法

1、清理焊盘（用砂纸打磨或者涂上阻焊剂）
2、将元器件放在焊盘上，注意元器件的方向以及焊盘与各个引脚需要一一对应
3、固定元器件，在元器件四边分别上锡
4、清理多余的锡
（1）清理烙铁头
（2）在元器件四边分别涂上阻焊剂
（3）使用烙铁头加热焊盘，然后快速往外拖
（4）重复上述操作，直至焊盘上多余的锡清理干净