AD学习笔记（21）——PCB阻焊开窗的处理

COMMON

  通常，PCB上的引线被油覆盖，以防止短路和损坏设备。所谓的窗口是去除导线上的涂料层，以便导线可以暴露于锡中（器件的焊盘默认是开窗的）
在PCB设计中开窗有什么用？
  （1）开窗可以散热处理
  （2）可后期增加铜箔的厚度，方便了过大的电流
  1、选中需要开窗的铜皮

  2、选择放置 ——> 实心区域 ，使用shfit+E抓取铜皮顶点绘制对应的实心区域

  3、将绘制的区域复制，剪切到top solder的对应位置

补充：
区分仅开窗处理（裸露的是基材）和开窗露铜
开通窗

围绕异形板边进行露铜开窗

  我们经常见到一些射频板，会有屏蔽腔或者板边进行露铜处理，常规的矩形PCB设计板框容易通过手工去进行添加，但是对于异形的板框，如何快速的利用软件的多个功能应用进行添加呢？

板边露铜

  1、确定板边露铜的宽度，比如10mil、20mil或者30mil（假设为20mil）（利用外缩与内扩）
  2、在mechanical 1层将板框复制到线路层（top layer）,对应将复制过去的线宽调整到8mil
  3、快捷键DR，选择clearance，修改间距规则至20mil

  4、选中边框 ，使用快捷键TJ，描画选择对象外形，同时删除外扩部分

  5、需要选中闭合区域,因此需要将内缩图形和原图形相联通，使用快捷键EK，对两图形进行裁剪，再画线（快捷键PL）将裁剪后的图形进行连接

  6、使用快捷键TEV，从选择的元素创建区域，然后拉取分开的部分使他们进行重叠，最后将边框删除

  7、将top layer层中创建好的区域剪切到TOP Solder层

屏蔽腔

如；
  怎么裸露矩形区域外的所有铜皮？

  1、在需要裸露的部分添加一个焊盘，并且给焊盘添加一个网络（GND）

  2、在mechanical 1层选中板框，切换到top layer，使用快捷键TVG创建铜皮

  3、选中铜皮。更改铜皮属性（net改为和焊盘一样的net[GND]，铜皮类型改为solid），最后repour

  **4、选中铜皮，将多边形铺铜转换为离散元素（快捷键TVY）

  5、将该区域选中复制，使用特殊粘贴（EA）复制到top solder