AD学习笔记（7）——实现PCB板框的内缩和外扩

  在进行PCB设计时，我们有时需要保证器件距离板边一定的距离，这样能够在后续生产环节中适合SMT贴片的需求，对于一些简单的矩形板，预定和板框的间距方便处理，

  但是如果遇到异形板时，我们不是很好操作，如何保证呢？Altium Designer提供了一个很好内缩外扩功能，能够实现这一要求，不过具体内缩多少，需要在线路层，设置电气间距规则来实

现

（1）需要在线路层进行处理（Top layer或者Bottom layer），在mechanical 1层将边框复制至Top layer层 

选中边框进行复制 -> 切换至top layer 快捷键EA进行粘贴 -> 将边框width改成8mil（原来是5mil）

（2）设置内外扩的间距规则

快捷键DR，修改对应规则
Electrical -> Clearance -> Clearance
修改至对应的预留值（如20mil）
完成禁布区设置后需要修改回数值（10mil）

（3）生成外扩内缩

top layer层选中边框 -> 快捷键TJ描画选择对象外形

（4）更换到Keep-Out layer层

剪切内缩图形Ctrl+X -> 快捷键EA粘贴到Keep-Out layer层 -> 在Top layer层删除多余图形