PCB设计常用规则---Class、设计参数、规则的创建(设计规则)

一、 Class、设计参数、规则的创建(设计规则)

规则的设计 是依据生产的需求 是为了桥接生产 本质上就是节约生产成本（省钱）

1.Class
目的：为了区分 信号传输走线和电源走线

原因： 电源走线和信号传输走线（传输信号）的线宽不一样
电源走线 载流 需要加粗

实例：： 区分电源类

注意：修改电源走线颜色之后 按下F5 所有相关焊盘也会变成对应颜色

2.设计参数（设计规则）

(1)间距规则
x >=6 mil 成本最低
6 > x >4 mil 最常见 成本相同
x<<4 成本会增高

最常见的范围是 6 > x >4 mil

规则解释：

(2)线宽规则
间距规则 同理:
线宽越大成本越低 一般设置为>=6mil

注意优先级（把自己单独设置的优先级调整到最高 >ALL 比如电源Net PWR）
注意使能 enable 勾选

(3)过孔规则
>=12mil 成本最低
过孔与它的盘之间的规则 ： 2H ± 2 mil
eg：如果过孔设置为12mil 盘就可以为 22mil-26mil
孔越小 孔与孔之间的距离越大 越容易走线 所以选择22mil
注：设置好之后 还需要在界面设置键中 进行配置 可以快捷键 TP 进入设置界面

补充： 过孔盖油与过孔开窗的区别？
过孔盖油：不漏铜
过孔开窗：漏铜
常规情况：推荐所有的过孔都是盖油的。

(4)铺铜规则

• PlaneConnect
  更改连接方式

• PlaneClearance
  (负片层 [大面积铺铜，走线和铺铜意味着铜被清除；电源层和GND层为负片层设计])
  反焊盘： 孔铜壁向外的距离成为 反焊盘 （不是同一网络的过孔）
  本质：没有铜的距离
  设置为8mil 太大会破坏铜面的完整性 太小对工艺要求太高 导致成本增加

• PolygonConnect
  (正片层[信号走线层，大面积无铜，走线和铺铜代表加铜；顶层top、底层bottom为正片层设计])
  全连接：：考虑载流 电流负载能力 以及 回流焊（锅炉温度高不用担心锡膏很快凝固导致虚焊） 使用全连接
  十字连接：考虑手工焊接 十字连接

注：在使用十字连接时，过孔要改成全连接 要不过孔太多的情况下 会把铜皮打断

（5） 丝印到阻焊之间的距离设置

补充技术贴（参考）：
https://blog.csdn.net/qq_42982824/article/details/105612202