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摘要: 薄膜产品技术亮点 ALD 设备(工作原理) 工作原理 原子层沉积技术是将要参与反应的前驱物藉由不同的前驱物导管,如图1所示,一次只通入一种前驱物的方式,依序地将前驱物导引至反应腔体。并藉由基材表面饱和化学吸附,一次只吸附一层前驱物,过多的前驱物及副产物将由钝气Ar或N2冲洗(purge)带走,以达自 阅读全文
posted @ 2021-06-16 06:18 吴建明wujianming 阅读(1103) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 点云与高精地图 阅读全文
posted @ 2021-06-16 05:49 吴建明wujianming 阅读(328) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 数据并行与模型并行为了加快模型的训练,可以使用分布式计算的思路,把这个大批次分割为很多小批次,使用多个节点进行计算,在每个节点上计算一个小批次,对若干个节点的梯度进行汇总后再加权平均,最终求和就得到了最终的大批次的梯度结果。 在上面这个公式中:w是模型的参数; ​ 是采用batch_size = n 阅读全文
posted @ 2021-06-15 06:01 吴建明wujianming 阅读(902) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 光学薄膜技术 光学薄膜技术是一项古老而又新型的光学技术,广泛应用于科研、 工业、 医疗、 航空、航天、国防等多个领域。随着应用领域的不断拓展, 光学薄膜技术已经发展成为一门独立的专业技术。光学薄膜的应用主要包括成像光学系统应用和非成像光学系统应用两个方面, 主要实现光谱选择、 光能量增强以及色差均衡 阅读全文
posted @ 2021-06-14 06:52 吴建明wujianming 阅读(2440) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 天元MegEngine训练推理 Brain++ 新一代AI生产力平台 旷视Brain++是由旷视研究院自主研发的新一代 AI 生产力平台,致力于帮助企业和开发者提升AI生产效率、规范生产流程。Brain++的核心能力包括数据的处理、清洗和管理能力,算力的共享、调度和分布式能力,算法的训练、推理及部署 阅读全文
posted @ 2021-06-14 05:53 吴建明wujianming 阅读(200) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 芯片面积大小 芯片大小是由芯片设计师乃至整个芯片设计团队共同沟通确定的,芯片绝对不是你想设计多大就多大,这里涉及到成本和效益等许多方面的问题,一般来说,在同等架构的条件下,芯片设计的越大规格越高,性能也就越强,但是受限于各种条件,芯片绝不能无限制的扩大。 比如一颗PC芯片和手机芯片的设计标准就不一样 阅读全文
posted @ 2021-06-13 07:31 吴建明wujianming 阅读(4393) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 光刻技术发展 光刻机作用 光刻机(英文“Mask Aligner”) ,又名掩模对准曝光机,芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。芯片的制造流程极其复杂,可以概括为几大步骤:硅片的制备-->外延工艺-->热氧化-->扩散掺杂-->离子注入-->薄膜制备-->光刻-->刻蚀-->工艺集成等。光刻工艺是制造 阅读全文
posted @ 2021-06-13 06:54 吴建明wujianming 阅读(4162) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 关于TVM的点滴记录 阅读全文
posted @ 2021-06-13 05:47 吴建明wujianming 阅读(136) 评论(0) 推荐(0)
摘要: TVM 各个模块总体架构 Deploy Deep Learning Everywhere Existing Deep Learning Frameworks Limitations of Existing Approach Learning-based Learning System Problem 阅读全文
posted @ 2021-06-12 18:22 吴建明wujianming 阅读(514) 评论(0) 推荐(0)
摘要: TVM 图优化Graph Optimization Codegen 阅读全文
posted @ 2021-06-12 06:08 吴建明wujianming 阅读(266) 评论(0) 推荐(0)
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