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摘要: 图融合GCN(Graph Convolutional Networks) 数据其实是图(graph),图在生活中无处不在,如社交网络,知识图谱,蛋白质结构等。本文介绍GNN(Graph Neural Networks)中的分支:GCN(Graph Convolutional Networks)。 G 阅读全文
posted @ 2021-09-08 06:04 吴建明wujianming 阅读(1468) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 智能驾驶技术方向 自2013年,中科创达基于积累多年的操作系统优化技术、优秀的3D引擎、机器视觉、以及语音和音频技术,为汽车提供从操作系统开发、核心技术授权到应用定制的包括汽车娱乐系统、智能仪表盘、集成驾驶舱、ADAS和音频产品在内的整体智能驾驶舱软件解决方案和服务,为驾乘者提供丰富、先进的智能驾驶 阅读全文
posted @ 2021-09-07 06:09 吴建明wujianming 阅读(671) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 半导体材料工艺技术 SYM-ACI系列全自动化学浸泡线 SYM-ACI系列全自动化学浸泡线,该系列是去除封装溢料的自动化浸泡设备,配合新阳SYD系列去毛刺化学品使用。具有自动化程度高、操作安全、溶液消耗少、节能环保等特点。可以根据客户场地、生产和工艺要求进行非标准设计。线上除了有清洗、浸泡工序外,还 阅读全文
posted @ 2021-09-06 06:01 吴建明wujianming 阅读(1515) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 半导体与智能汽车行业解决方案 EDA芯片仿真、IC验证、在线电路仿真;Cadence/Synopsys/Mentor软件加速。 IC设计公司 帮助芯片代工厂进行Synopsys VCS,Synopsys OPC,Mentor Tessent芯片验证 芯片代工制造商 前端设计 规格制定 -小规模独立任 阅读全文
posted @ 2021-09-05 06:27 吴建明wujianming 阅读(536) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 台积电TSMC一些技术特点 TSMC 3DFabric™,这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术,以释放客户的创新。 封装技术曾经被认为只是后端流程,几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展,可能比前四个十年要大。云计算,大数据分析,人 阅读全文
posted @ 2021-09-04 06:09 吴建明wujianming 阅读(1533) 评论(0) 推荐(0)
摘要: TSMC台积电各种制程工艺技术 台积电在半导体制造行业的专用 IC 代工领域拥有最广泛的技术和服务。IC Industry Foundation 战略体现了一种集成方法,将工艺技术选项和服务捆绑在一起。 台积电与合作伙伴合作,确保支持这些技术的所有服务代表专用 IC 代工领域的最佳实践。为此,台积电 阅读全文
posted @ 2021-09-03 05:57 吴建明wujianming 阅读(5176) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 激光雷达激烈竞争市场 1.激光雷达参数详解 新势力造车在近两年得到飞速发展,国内的蔚来、理想、小鹏等都在资本市场上融到了大量的资金,早期的新势力汽车是从新能源电动车入手,因为自动驾驶门槛较高,但是随着技术的发展和客户潮流的需要,自动驾驶不得不提上日程,尽管特斯拉的马斯克对激光雷达不屑一顾,但是还是有 阅读全文
posted @ 2021-09-02 06:26 吴建明wujianming 阅读(1404) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 边端云处理器系列技术参数 锐捷RG-CT7800系列云终端 基于兆芯开先® KX-6000系列处理器 特点: 小身材 大能量 2.4L 机箱容量 强劲计算性能 简介: 8核2.7GHz,性能强劲,体验流畅 匠心打造,精致小巧,2.4L 可平放,竖立,侧立灵活摆放 品质优良,生态完善,软硬件兼容性强 阅读全文
posted @ 2021-09-01 06:08 吴建明wujianming 阅读(789) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 通用流水线处理器技术参数 申威111 • 采用新一代“申威64”核心技术,核心流水线升级为4译码7发射结构,单核性能大幅有提升(整数性能提高62%,浮点性能提高53%); • 采用低功耗流片工艺,实现更低功耗,典型课题下芯片的整体运行功耗为3W以内; • 集成丰富的I/O外设接口,可适应多种不同的应 阅读全文
posted @ 2021-08-31 06:14 吴建明wujianming 阅读(713) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 处理器系列技术参数 兆芯 开先® KX-6000系列处理器 产品简介: 开先® KX-6000系列处理器,是兆芯自主创新研发的最新一代通用SoC处理器产品,国内率先采用16nm CMOS制程工艺的处理器芯片,采用尺寸为35mm x 35mm的HFCBGA封装技术。 产品介绍 特点: 16nm工艺 最 阅读全文
posted @ 2021-08-31 06:00 吴建明wujianming 阅读(1314) 评论(0) 推荐(0)
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