先进封装：工艺、设备、材料、市场全解析
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先进封装技术需求持续增长，AI和高性能计算为主要驱动力。本文详细分析了先进封装的技术路线、市场前景及设备需求。
1. 先进封装市场前景
市场规模：根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元，复合年增长率达12.7%。
细分领域：2.5D/3D封装预计以20.9%的增速脱颖而出，成为推动市场发展的关键力量。
出货量：先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，复合年增长率为5.5%。
2. 技术路线与核心工艺
凸块（Bump）：朝着更小节距、更小直径方向不断发展，三维系统封装中微凸点互连是关键技术。
重布线层（RDL）：改变IC线路接点位置，头部厂商封装业务RDL L/S将从2023/2024年的2/2μm发展到2027年后的0.5/0.5 μm。
硅通孔（TSV）：在硅片上垂直穿孔并填充导电材料，实现芯片间立体互连。
混合键合（Hybrid Bonding）：通过金属和氧化物键合连接芯片，减少凸块间距和接触间距，增加连接密度。
3. 封装技术迭代与结构升维
FC（倒装芯片）：信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加。2024Q2 FCBGA营收为23亿美元，环比增长6.8%，同比增长18%。
WLP（晶圆级封装）：先在整片晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试，最后切割成单个器件，生产成本大幅降低。2029年WLCSP预计规模为24亿美元；FO预计规模为43亿美元。
2.5D/3D封装：2029年2.5D/3D封装规模有望达378.58亿美元。
4. 设备需求与市场格局
减薄机：2029年市场有望破13亿美元，日本厂商独占鳌头。
划片机：2029年全球划片机市场规模预计达到25.2亿美元，高端市场仍以日本为主。
临时键合/解键合设备：2027年市场规模有望达1.76亿美元，仍以进口为主。
贴片机：2023年市场规模约10亿美元，ASM/Besi为行业领军企业。
热压键合（TCB）：2031年全球规模预计超3亿美元，市场以海外六强为主。
混合键合设备：2027年市场规模突破7亿美元，国内外厂商纷纷入局。
电镀设备：2030年电镀设备有望超8.5亿美元，头部集中效应明显。
光刻机：2030年全球先进封装光刻机或突破30亿元，市场集中度高。
涂胶显影设备：2023年涂胶显影设备规模约40亿美元，东京电子一家独大。
刻蚀设备：2025年规模有望超180亿美元，国际巨头主导干法刻蚀。
薄膜沉积设备：2024年全球规模约230亿美元，市场被国际知名企业垄断。
5. 国产公司进展
北方华创：多设备应用于先进封装领域，提供刻蚀、薄膜沉积、热处理等多款核心设备。
中微公司：深硅刻蚀设备在晶圆级/2.5D封装取得重复订单。
芯源微：涉及涂胶显影/临时键合/解键合/湿法设备。
拓荆科技：积极布局三维集成领域的半导体设备。
盛美上海：清洗基本盘，积极布局电镀/板级等先进封装领域。
华海清科：CMP/减薄/划切/边缘抛光等多设备入局先进封装。
芯碁微装：布局直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合。
新益昌：高精度固晶机可用于CoWoS/HBM等封装产品。
光力科技：国产高端划片切割机第一品牌。
华封科技：聚焦先进封装领域高端装备制造商。
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参考文献
浙公网安备 33010602011771号