中国大陆知名晶圆厂（Fab）

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一、头部综合代工企业

1.中芯国际（SMIC）

地位：全球第三大纯晶圆代工厂，中国大陆龙头
技术节点：覆盖28nm至14nm FinFET先进制程，以及成熟制程（如55/65nm、90nm）
产能布局：
上海：12英寸厂（28nm/14nm）、8英寸厂（模拟与电源管理芯片）
北京：12英寸厂（成熟制程）
深圳：规划12英寸厂（28nm及以上）
市场表现：2024年第四季度营收159亿元（约22亿美元），同比增长31%，全球市占率5.5%

2.华虹集团（Hua Hong Semiconductor）

地位：全球第六大晶圆代工厂，中国大陆第二
技术节点：
华虹宏力：8英寸厂（功率半导体、嵌入式闪存）
上海华力：12英寸厂（逻辑芯片，覆盖65/55nm至28/22nm）
产能布局：
上海：金桥8英寸厂、张江12英寸厂
无锡：12英寸厂（车规级芯片，月产能8.3万片）
市场表现：2024年第四季度营收10.42亿美元，同比增长6.1%

3.晶合集成（CanSemi）

地位：全球第九大晶圆代工厂，中国大陆第三。
技术节点：150-40nm制程，聚焦显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）。
产能布局：合肥12英寸厂，月产能超10万片。
市场表现：2024年第四季度营收3.44亿美元，同比增长3.7%，受益于CIS和PMIC需求增长。

二、地方新兴晶圆厂

1.粤芯半导体（CanSemi广州）

地位：粤港澳大湾区首家12英寸晶圆制造企业。
技术节点：90nm-55nm模拟芯片、功率器件。
产能布局：广州黄埔区，一期满产，二期新增月产能2万片，三、四期规划月产能12万片。
应用领域：汽车电子、工控芯片。

2.积塔半导体（积塔）

地位：国内重要半导体制造企业，专注模拟电路、功率器件。
技术节点：5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线。
产能布局：上海临港新片区，聚焦车规级功率器件

3.芯粤能半导体

地位：碳化硅芯片项目分两期建设。
技术节点：规划年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅芯片。
产能布局：广州南沙区，一期达产年产值40亿元，二期达产后合计年产值100亿元。

三、存储芯片专项企业

1.长江存储（YMTC）

地位：全球第六大NAND闪存厂商。
技术节点：128层/232层3D NAND闪存。
产能布局：武汉，聚焦存储芯片研发与制造。

2.长鑫存储（CXMT）

地位：全球第四大DRAM厂商。
技术节点：19nm/17nm DRAM存储器。
产能布局：合肥，为兆易创新等企业提供代工支持。

四、特色工艺代工企业

1.格科半导体（GalaxyCore）

地位：全球领先图像传感器厂商。
技术节点：CIS集成电路研发与产业化。
产能布局：上海临港12英寸厂，专注CMOS图像传感器。

2.英诺赛科（Innoscience）

地位：全球最大氮化镓芯片制造企业。
技术节点：8英寸氮化镓量产工艺。
产能布局：全球首次实现8英寸氮化镓量产，覆盖功率半导体领域。

五、外资/合资晶圆厂

1.台积电（TSMC）南京厂

地位：全球最大晶圆代工厂在华布局。
技术节点：16nm/12nm逻辑芯片代工。
产能布局：江苏南京浦口区，服务国内客户。

2.SK海力士无锡厂

地位：全球重要DRAM生产基地。
技术节点：DRAM存储器制造，占SK海力士全球产能约50%。
产能布局：江苏无锡，聚焦存储芯片。