国产汽车芯片迎来重大机遇！

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在汽车产业智能转型的浪潮中，汽车芯片已成为竞争核心，但国产芯片却深陷技术受制于人的“卡脖子”困境。近年来，国家政策密集发力，叠加新能源汽车市场爆发与自动驾驶技术商业化提速，国产芯片需求井喷。

在“缺芯”危机与国产化替代的双重驱动下，地平线、黑芝麻等本土企业正通过技术突破撕开国际垄断缺口，迎来发展黄金期。

被“卡脖子”的困境

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在汽车产业快速向智能化、电动化转型的当下，汽车芯片已成为产业竞争的核心。然而，国产汽车芯片却面临着严峻的“卡脖子” 困境。数据显示，中国汽车芯片进口比例一度超过90%，其中计算和控制类芯片的依赖度更是高达99%，功率和存储类芯片依赖度也达 92%。

外资企业垄断中国市场

德国英飞凌、荷兰恩智浦、美国德州仪器等国际半导体巨头，几乎占据了中国汽车芯片市场的大半江山。

在车规级MCU 市场，英飞凌、NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体等国外头部厂商占据主导地位，国产车规级MCU厂商虽有布局，但整体市场份额较小，仅在3%-5%左右。

高端芯片领域的垄断现象更为突出。7纳米及更高制程芯片的量产技术，基本被外资企业牢牢把握。在智能座舱芯片市场，高通骁龙系列凭借强大的技术实力和市场份额占据主导，尽管国产厂商如吉利旗下的芯擎科技、华为麒麟 990A 等也取得了一定突破，但在整体市场中仍处于追赶地位。

ADAS / 自动驾驶芯片市场同样如此，英伟达、Mobileye和特斯拉（主要自用）等厂商占据了约 70% 的市场份额 ，国产厂商如地平线、华为、黑芝麻智能等虽发展迅速，但要打破外资垄断仍需付出巨大努力。

汽车芯片进口依赖的风险

这种对进口芯片的高度依赖，给国产汽车产业带来了诸多风险。供应链安全问题首当其冲，2020 年的全球芯片荒就是一个典型例证。当时，汽车芯片价格飙升，原本 70 多元的芯片涨到 2000 多元，车企即便排队也难以买到。

奥迪、大众、福特、戴姆勒、丰田等汽车巨头，以及众多国内车企都因芯片短缺而减产、推迟交付，甚至部分工厂停工。地缘政治因素也使芯片供应面临不确定性，一旦国际形势发生变化，国外芯片供应商可能会限制供货，导致国内车企生产受阻。

依赖进口芯片还使国产汽车产业在成本控制和技术创新方面受到制约。国外芯片厂商在价格上拥有主导权，国产车企往往需要支付高昂的芯片采购成本，这在一定程度上压缩了企业的利润空间。

在技术创新方面，由于缺乏自主研发的核心芯片技术，国产车企在智能驾驶、车联网等前沿领域的发展容易受到国外供应商技术升级速度的限制，难以实现快速的技术迭代和差异化竞争。

破局的曙光：机遇浮现

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政策东风助力

近年来，国家对国产汽车芯片产业给予了高度重视，一系列利好政策密集出台，为产业发展注入了强大动力。从《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》到《国家汽车芯片标准体系建设指南》，再到各地纷纷推出的专项扶持政策，形成了全方位、多层次的政策支持体系。

在产业规划方面，明确提出要提升汽车芯片的自主供给能力，将汽车芯片产业纳入国家战略性新兴产业范畴，为产业发展指明了方向。在资金支持上，国家集成电路产业投资基金加大对汽车芯片领域的投资力度，引导社会资本跟进，为企业提供了充足的研发和生产资金。

标准制定也取得显著进展，相关部门积极推动汽车芯片标准体系建设，已立项多项标准，涵盖芯片设计、制造、封装测试等关键环节，这不仅有助于规范市场秩序，还能提升国产芯片的质量和可靠性，增强市场竞争力。

政策的引导和扶持，为国产汽车芯片企业营造了良好的发展环境，激发了企业的创新活力和发展动力。

市场需求井喷

汽车产业的电动化、智能化转型，犹如一场汹涌的浪潮，为汽车芯片市场带来了前所未有的发展机遇。随着新能源汽车市场的快速扩张，以及智能驾驶、车联网等技术的广泛应用，汽车芯片的需求量呈爆发式增长。

据相关数据预测，到 2025 年，全球汽车芯片市场规模有望达到 1000 亿美元，年复合增长率超过 15% 。在国内，新能源汽车销量持续攀升，2024 年新能源汽车新车销量达到 1100 万辆，占比达 33% ，这直接带动了汽车芯片需求的增长。

同时，国际供应链的波动，如贸易摩擦、疫情等因素导致的芯片供应短缺，让车企深刻认识到供应链自主可控的重要性，加速了国产芯片替代的进程。越来越多的国内车企开始与国产芯片企业合作，为国产汽车芯片提供了广阔的市场空间。

在智能座舱领域，国产芯片企业凭借对本土市场需求的深入理解，以及快速响应的服务优势，逐渐在市场中崭露头角，部分产品已成功实现量产装车，得到了市场的认可。

产业链协同共进

国内汽车芯片产业链正逐步完善，从芯片设计、制造到封装测试，各环节企业紧密合作，协同创新，形成了强大的产业发展合力。在芯片设计领域，涌现出了一批如地平线、黑芝麻智能等优秀企业，它们专注于汽车芯片的研发，不断推出具有自主知识产权的高性能芯片产品。

其中，地平线的征程系列芯片在智能驾驶领域表现出色，已广泛应用于多款国产车型。在芯片制造方面，中芯国际、华虹半导体等企业持续加大研发投入，提升制程工艺水平，逐步缩小与国际先进水平的差距，部分制程工艺已实现量产，为国产芯片提供了可靠的制造保障。

封装测试环节同样取得显著进展，长电科技、通富微电等企业通过技术创新，提高了封装测试的效率和质量，满足了汽车芯片对可靠性和稳定性的严格要求。

此外，产业集群效应也日益凸显，长三角、珠三角、京津冀等地形成了各具特色的汽车芯片产业集群，企业之间资源共享、优势互补，进一步促进了产业的发展和创新。

荆棘满途：挑战重重

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在“缺芯”和国产化替代的大背景下，地平线、黑芝麻、芯驰、杰发科技等国产芯片厂商取得了显著进展，同时也迎来了难得的发展机遇。

地平线

地平线作为业内率先提出并持续践行软硬结合技术路径的智驾科技公司，其进展备受关注。

2025年10月24日-27日，地平线HSD量产首秀品鉴会在杭州举办，标志着其高阶城区辅助驾驶系统正式进入“量产验真”阶段。星途ET5与深蓝L06两款合作车型联袂亮相，其中星途ET5全球首搭HSD及征程6P，深蓝L06首搭双征程6M。

目前，地平线HSD系统已与多家主流车企达成深度合作，预计将陆续搭载于10余款新车型，其下一阶段战略目标是未来3-5年内，HSD达成千万量产。

黑芝麻智能

黑芝麻智能在2025年也有诸多动作。9月9日至14日，在德国国际汽车及智慧出行博览会上，黑芝麻智能展示了多款基于其芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。

10月23日，黑芝麻智能行业首创的安全智能底座，凭借在智能汽车跨域融合领域的突破性技术创新成功斩获AITX热点创新技术奖。此外，黑芝麻智能还公布了机器人产品线即将发布的重磅信息，展现出其在多领域布局的决心。

芯驰科技

芯驰科技的高端车规MCU取得重要突破。其专为新能源动力系统设计的高端车规MCU——E3620P已成功流片并顺利通过回片验证，提前获得多个国内新能源头部主机厂及Tier 1定点锁定，并顺利开启客户送样。

E3620P集强算力、极致实时性与精密控制能力于一身，填补了本土高端MCU在核心动力电控场景的空白。

杰发科技

杰发科技作为四维图新全资子公司，其四大产品线（SoC/MCU/AMP/TPMS）全部通过车规级认证并成功量产，累计出货量超3亿颗，其中SoC出货量超8000万套片，MCU出货量超5000万颗。

2025年，杰发科技发布了功能安全、信息安全MCU AC7842、AC7843、AC7805等产品，还与阿里云、火山引擎等达成战略合作，共同推进辅助驾驶、智能座舱及云端数据闭环等研发与落地。

在“缺芯”和国产化替代背景下，这些国产芯片厂商迎来了重大机遇。

一方面，缺芯现象使得汽车厂商等对芯片的供应稳定性更加重视，国产芯片厂商凭借本地化优势和不断提升的技术实力，能够更好地满足客户需求，获得更多的合作机会。

另一方面，国产化替代政策的推动，促使国内车企和相关企业更倾向于选用国产芯片，为国产芯片厂商提供了广阔的市场空间。此外，国产芯片厂商在技术研发上的不断投入和创新，也使得其产品性能和质量不断提升，能够与国际芯片厂商竞争，进一步推动了国产芯片的发展。

 

 

 

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国产汽车芯片迎来重大机遇！