RISC-V北美峰会2025: 再谱高性能+AI新篇章

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“蛰龙三冬卧,老鹤万里心; 一朝乘雷起, 寰宇为之震。”

—唐代.钱起《省试湘灵鼓瑟》

每年的全球三大RISC-V峰会：中国、欧洲和北美，是RISC-V最新产品和技术的竞技场和方向标，也是全球生态协同发展的盛会。随着RISC-V北美峰会在10月下旬的闭幕，2025年全球三大RISC-V峰会也相继画下了完美的句号。一直等着北美峰会更多信息的释放，再加上最近有点忙，直到这个周末才得空梳理北美峰会的进展，也算继今年5月份欧洲峰会的跟踪和7月份中国峰会的观察之后，给出的最后一块拼图。

今年的北美RISC-V峰会，AI、高性能、车规和生态等仍是热门主题。将北美峰会的演讲主题输入AI大模型让其帮助做了分析，也验证了该感觉。全场200多场演讲，AI相关的占28%，通用和高性能计算占18%，而工具链和安全等基础软硬件和功能占30%以上。以下将分市场、产品和技术、生态等三个方面展开介绍。

图1 RISC-V北美峰会2025演讲主题分析

I．市场：增长超预期

图2 全球RISC-V的销量预测 (The SHD Group, Oct.’25)

咨询公司调高了RISC-V的市场增长预测，主要是看到中国市场RISC-V的出货量加速增长(其他来源数据称中国市场的出货量占全球的50%左右)，再加上有些大客户的积极拥抱如Nvidia宣布将会用RISC-V全面替换其私有的控制器芯片，并支持CUDA移植到RISC-V上等。预计2031年全球RISC-V芯片出货量将超350亿颗，5年复合增长率超30%。届时，RISC-V在整个芯片市场的渗透率将达到1/3，真正和x86、ARM并驾齐驱，成为全球三大ISA之一。在对RISC-V的采用上，汽车电子、消费电子、机算机和工业等市场端的成长更快，2031年RISC-V的渗透率都将超过30%。在出货的产品形态方面，MCU、AI加速器、网络芯片、安全芯片和通用CPU等将是领先的出货大户。但笔者认为，中国市场有其自身的特色，也一直在构建自身的自主可控生态包括软件和应用等，在最新通过的《十五五规划建议》中也将高水平科技创新战略重要性进一步提升，而RISC-V一直被业界认为能构建更好的自主可控芯片生态，其高性能CPU的发展速度预计将会更快，并可能引领全球的商用化落地和扩展。

另外，RISC-V基金会在开场主题演讲中，也宣布RISC-V指令集已被ISO/IEC JTC1批准为认可的公开可用规范(PAS)提交人, 标志着RISC-V向国际标准化迈出重要一步，RISC-V有望成为WiFi、USB等类似的国际标准之一，将进一步推动生态的兼容性和协同发展。

II．产品:继续向高性能+AI方向演化

图 3 北美峰会展示的主要IP进展和高性能SoC进展

简要总结了下北美峰会期间一些高性能IP厂家的新产品以及规划，其中看到几个新的趋势：

• 海外领先的IP厂家，在2026年发布或量产的新RISC-V IP基本都瞄准了 20 SpecInt2006/GHz左右的目标，相当于ARM N2/N3或ARM的V2/V3，即到2026年，领先RISC-V IP基本可以和ARM在性能上对齐
• 有些厂家在探索SMT2甚至SMT4，如MIPS SMT4，Akeana展示的SMT2和SMT4。这和ARM和x86也呈现相同趋势。Nvidia在其最新Vera CPU的定制ARM核和华为鲲鹏950 CPU定制的灵犀核，也都实现了ARM的SMT2，而Intel也在重新考量是不是要将SMT2重新加回其能效核路线图上。在这一点上，RISC-V的追赶速度很快
• 新的高性能IP，基本都将RVV1.0的实现纳入了实现范围，玄铁C930实现了512b、Nuclei实现了128b/256b、Tenstorrent ASC-X实现了256b、Akeana计划最高4096b矢量扩展。而长矢量运算是ARM V系列里面的特性，也是受出口管制到中国的技术。而RISC-V通过对长矢量RVV的实现，有可能打破该出口管制的限制，未来迭代出类似ARM V系列的RISC-V高性能核，这对中国高性能服务器CPU的长远发展具有重要的意义

在AI实现的方向上，目前已基本形成了以下四种思路。第一种RISC-V+AI的实现，利用了现有的RVV架构，基本不需要改动，但其算力有限，可用于一些端侧DSP的应用场景。第四种方案外加了矩阵扩展，其算力和扩展都会很强大，但对架构的改动也最大。第二种和第三种方案介于两者之间，第二种基本不需要变化原先的架构，目前看到有些IP厂家的VPU就是这种方案。第三种方案需要引入新的内存机制等架构改动。目前，对RISC-V+AI的实现方案还在探索之中，相关规范也在进一步探讨制定中。

图 4 RISC-V AI实现的集中思路

III．生态：向更友善的开发环境演化

在大英做RISC-V战略和执行时，结合大英对外代工的新战略，曾建议针对RISC-V ISA的可定制性和应用场景多样化等特点探索云化的一站式芯片设计的思路，甚至和IFS总部的同事也做过交流。而在这次峰会上，看到互联网大佬也正式入场开始构建该方案：

• AWS介绍其云仿真解决方案。该技术允许芯片设计团队在虚拟环境中完成功能验证与性能测试，有效降低硬件原型开发成本，并能使中小型企业的芯片研发周期缩短40%以上
• Google介绍其开发的AI驱动自动化工具，该技术可显著提升软件对RISC-V架构的适配效率。通过机器学习算法优化编译过程，开发者能够更快速地将现有程序移植到RISC-V平台，这对推动生态建设具有重要意义，也为Google云化芯片设计服务提供了很好的基础
• 达摩院推出了Flex系列，提供建模环境、开发工具、测试方案等全套软硬件框架，让客户能基于玄铁处理器自主修改指令、优化计算单元，打造最符合自身需求的创新处理器。

大厂的介入以及他们提供的云化的一站式芯片设计方案，也相信会赋能RISC-V生态的更快成长。

我在中国RISC-V峰会的总结文章中，曾预言2026年将可能是高性能RISC-V CPU的元年，因为仅中国市场就至少有6款以上的RISC-V服务器CPU和至少4款以上的RISC-V Client/Edge SoC会发布。而这次北美RISC-V峰会，看到海外高性能IP的进一步成长，在2026年基本能追平ARM最新的高性能IP，并正在Edge AI、服务器和HPC上推广，也进一步加强了该判断。但高性能CPU的生态，尤其是服务器/HPC、AI PC、Android Phone/Tablet等，还不是很完善，还需要一定的时间才能真正走向商用。但一系列高性能CPU和开发平台的发布，也必将进一步推动相关软件和应用生态更快发展，让我们拭目以待。

对于北美峰会有遗漏的关键产品、技术和生态等方面的信息，也欢迎在评论区探讨补充。

 

 

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参考文献链接

RISC-V北美峰会2025: 再谱高性能+AI新篇章