这款GPU实现全国产底座设计，单卡112GB显存驱动大模

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芯动科技于9月22日在珠海发布“风华3号”全功能GPU。这款采用全国产底层设计的芯片实现开源RISC-V CPU与CUDA兼容GPU的深度融合，成为业内首例。

 

 

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“风华3号”区别于功能单一的GPGPU，采用全功能架构设计，可一站式覆盖大模型训练与推理、科学计算和高强度图形渲染等多种场景。该GPU还全球首发支持DICOM医疗级灰阶显示，在医疗影像显示方面实现技术突破，无需专用灰度医疗显示设备就能精准呈现X光、核磁共振等医疗影像的细微病灶。

 

 

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在生态方面，“风华3号”在软件端全面兼容PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI与通用计算框架，全面兼容DirectX12、Vulkan1.2等图形接口，适配统信、麒麟、Windows及Android系统。作为国内首款支持硬件级光线追踪技术的8K分辨率渲染GPU，它能够提供接近真实世界的视觉表现力。

在大模型方面，“风华3号”是国内首个单卡配备超过112GB+大容量高带宽显存并集成自研核心IP的全功能GPU。这一设计突破了当前国产GPU在显存容量和多卡数据传输方面的瓶颈。单张显卡可支持多用户32B/72B大模型；单机八卡配置可直接驱动DeepSeek 671B/685B满血版大模型运行。

 

 

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“风华3号”的发布标志着国产全功能GPU从“单点试用”进入“行业规模化应用”新阶段。发布会现场，近十家生态伙伴现场签约，涉及规模集群采购，覆盖智算中心、医疗、教育、GIS地理信息、高端服务器等领域。芯动科技还联合合作伙伴推出“天基算力计划”，将风华系列GPU算力延伸至卫星节点、模拟仿真、地面移动终端推理等场景。

“风华3号”实现的多项突破，展现了国产GPU在全功能架构设计上的进步。从“风华1号”到“风华3号”的迭代历程，体现了芯动科技18年技术积淀的成果。这款GPU芯片的量产与应用，将为我国数字经济筑牢自主算力底座。

 

 

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这款GPU实现全国产底座设计，单卡112GB显存驱动大模型