舜宇、联创、金发、永顺等龙头力量领衔,300+产业精英共闯光影千亿新蓝海
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9月11日,由潮电智库主办的“2025光学镜头创新应用&摄像头防抖技术峰会”在深圳圆满举行。
来自光学镜头、VCM马达制造商、芯片原厂、终端品牌、上游材料、专业检测、摄像头模组、自动化设备、ODM等专业领域的300多家产业链精英企业参会,共同谱写了智能光学影像行业发展新蓝图。
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本次峰会得到了舜宇车载光学、丘钛科技、欧菲光、联创电子、金发科技、百视光电、台湾日矿、多维科技、为旌科技、苏州矩阵、宁波华远电子、永顺创能、世尊科技、嘉柏技术、高瞻创新、贵州万合精密、TDK、芯赛威、康郡机电等合作伙伴的大力支持。
正是这些优秀企业源源输出的创新动力,让中国光学影像产业巍然矗立于世界之巅。根据潮电智库统计,全球摄像头应用领域分布广泛,其中手机占比68%,安防占比12%,汽车占比10%,其他新领域占比10%,市场边界呈现全面扩延之势,总市场规模逼近万亿。
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“行业正在进一步向健康化和协同化发展。”有参会专家分析认为,有两个主流动作非常明显:一是找机会。除了三大主体市场,AI眼镜、无人机、机器视觉、运动相机、机器人等新领域的角逐正式拉开了帷幕;二是找位置。从行业分工来看,从上到下,所有的企业伙伴都开始谨慎的做加减法,以优势资源进行新一轮的业务布局。
作为本次峰会的重要组成部分,为了了畅通产业链,同期举办的专场资源对接/技术交流会吸引了华为、小米、荣耀、传音、影石创新等80多家上下游企业参与,其中不少在现场就达成了初步合作意向。
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诚如本次峰会主题“智驱未来 创新无界”,光学镜头和防抖马达等核心元件创新,不仅与4月举行的CMOS应用形成摄像头产业链闭环,更为智能影像的长远纵深发展找到精准落点。
高瞻创新 麦练智:相机防抖技术趋势最新发展及未来趋势
高瞻创新科技致力开发最佳的光学防抖相机技术,目前已经成功开发全系列OIS技术,包括微型防抖云台(MGS),潜望式OIS和OIS算法等。
经过不断的创新突破,麦练智博士领导团队研发了全球最小的MGS核心技术,具有出色的影像防抖性能,一举打破国外在防抖核心技术上的垄断。据悉,其创新技术已被中国数家手机品牌大厂采用,预计在2025年至2026年,将有超过1亿台搭载高瞻创新防抖技术的手机产品落地。
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根据潮电智库了解,多家OIS防抖马达制造厂商与终端品牌对MGS技术给予了高度肯定。
麦练智介绍说,MGS拥有超过120个专利及自主研发防抖软件,利用多种机械防抖专利技术,实现多轴及大角度防抖,在低光和运动环境下也能拍摄出清晰图像。该云台方案不仅可以内置在多种便携式移动设备中使用,而且防抖角度比市面常规防抖手段优胜7倍。
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截至目前,搭载MGS的相机模组已应用于穿戴设备,运动相机、无人机、AI眼镜和手机等各类智能终端设备。
舜宇车载光学 叶敏:摄像头产业链升级下车载镜头核心技术趋势
舜宇车载光学多年保持着全球第一大车载镜头供应商的行业领先位置,市占率超过30%。
高阶智驾发展迅速,单车摄像头搭载率上升,带动中国和全球车载摄像头出货量快速增长。随着ADAS搭载率的进一步提升和自动驾驶技术的发展,车载摄像头市场未来持续向好,其中感应类市场成为未来市场增长的主力军。
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从智能驾驶技术路径来看,高配车型中的前视、后视、环视、侧视等各种镜头,主要分为感应类和舱外安装类,可以满足不同的驾驶环境,单车搭载量有望从现在的6-8颗升至未来的13颗以上。
从1MP/2MP起步到8MP起量,再到12MP/17MP高像素试做,车载镜头高阶化势头明显,叶敏表示,高像素镜头对零部件的精度要求更高,每一代至少要提升30%以上。以8MP镜头来说,理论设计的焦深本来就很小,组装难度会更大。
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“高像素、高可靠性和高性价比是车载镜头市场未来的发展趋势。”据叶敏介绍,根据用户市场需求,舜宇车载光学针对性的开发了亲水膜、镜头内部加热方案以及ADAS玻塑镜头等产品,将技术以创新实力扩大行业领先优势。
百视光电 苏杰:一次性光学内窥镜头的光学设计与生产加工难点
在光学影像的创新应用中,医疗内窥镜已经成为细分市场的热点领域之一。据专业机构估算,2025年全球一次性内窥镜头市场规模将超过220亿元,中国市场规模达到80亿元,年复合增长率威36.2%。
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百视光学是专业镜头制造商,在东莞长安和江西均设有制造基地和工厂,成为一次性光学内窥镜头领域的代表性企业。
主攻符合市场差异化成像光学领域的苏杰,已经“追光”16年,他明确指出,一次性内窥镜头具有低成本、高性能和其他严格要求,还存在诸多行业难点。
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在光学设计方面,需要打破成像质量与分辨率提升的技术瓶颈,解决视场角与小型化的矛盾,以及光学系统集成与小型化设计融合难题;生产加工方面,则面临着材料选择与加工挑战,高要求精密光学加工技术创新等挑战。
苏杰认为,低成本与规模化生产是一次性内窥镜市场普及的关键,未来技术发展将聚焦于降低生产成本和提高生产效率。产品应用方向,也必然会实现小结构与高画质的统一。
联创电子 杨旸:车载超声清洁镜头的方案和技术探索
联创电子被车载光学行业誉为“技术标杆”,现有光学、触控显示以及应用终端三大成熟产业,而且正在战略性布局与培育车载显示、车载照明、车载雷达等新型光学光电子领域。
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以智能驾驶为强驱动力,视觉传感成为其中最为成熟和普及的技术路径,车机终端开始大量采用光学摄像头,但雨水、结冰、灰尘等外部环境影响了光学传感器的应用,客户大部分时间仍需使用玻璃水或抹布等工具实现镜头“自清洁”。为解决这一用户市场痛点,联创电子推出了相关解决方案。
据杨旸介绍,完整解决方案内容包括:在模组前壳上增加支撑结构,放置压电陶瓷组件,在压电陶瓷上端增加一块平板玻璃覆盖镜头;在镜头上外延镜筒法兰以作支撑结构,放置压电陶瓷组件,在压电陶瓷上端增加一块球面玻璃覆盖镜头;或者从镜头内部扩大镜头的外形,设计支撑结构,放置压电陶瓷组件,压电陶瓷支撑首枚镜片。
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结合实际应用展示,杨旸表示,解决方案均可以振动元件进行超声清洁动作,达到除水、除冰、除尘的理想效果。
永顺创能 田伟:全自动高精度镜头组装及镜片3D油墨打印应用
各类智能终端普及应用,驱动光学镜头传感产品市场规模持续扩张,相关制造产业自动化升级已是定势,但有些尴尬的现状是:传统组装设备依赖高技能人工,成本高、效率低,一致性差,良品率难以保证的弊端明显突出,难以应对微型化、复杂化镜头的组装标准。
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专业从事超高精密智能装备的研发、制造、销售、服务于一体的永顺创能,拥有丰富的智能装备产品线,覆盖目前所有组装工艺需求,可根据客户技术要求随意搭配柔性化作业,涉及医疗内窥、手机、车载、安防、AR/VR、无人机、运动相机、激光等镜头应用。
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田伟表示,高精度镜头组装和3D油墨打印是光学制造领域的核心技术之一,公司的贴合系列产品、高精度组装系列、喷墨打印系列、AOI检测系列等全类别装备,融合了精密机械、智能视觉、先进控制和创新工艺,而且向更智能化、工艺更简单、产线更柔性化持续进阶,是实现高效率,高良品率,低成本制造的关键。
金发科技 唐大航博士:金发特种工程塑料在摄像头模组行业的解决方案介绍
金发科技创立于1993年,专业从事高性能新材料研发、生产和销售,是全球品种最齐全、销量最大的改性塑料研发与生产企业,也是特种工程塑料中国龙头、全球领先企业之一。
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唐大航博士表示,公司自主研发生产的LCP具有优异的流动性、尺寸稳定性和耐热性,成为手机摄像头模组中VCM马达的主流材料,R8525T与R8525F都已在中国一线马达厂家开始量厂。PC聚碳酸酯、LCP液晶高分子、PPA高温尼龙、PAR聚芳酯、PPS聚苯硫醚等各种特种材料,更是已经成功应用于安防、手机、VR/AR等各种智能终端设备。
金发科技LCP新一代规格的R8535F,具有超高的尺寸稳定性、超低发尘性、超高的耐磨性、更高的熔接线强度、更高的胶水粘结性、优异的胶水粘结性及力学性能,可以更好的有助于VCM马达制造升级。
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唐大航博士介绍说,金发科技的PPA高温尼龙则具有熔接痕强度高、耐磨性好、低发尘、黑度高的特点,Vicnyl 42CM55获得国外关键客户认可,已量产交付使用。PAR是一类非晶态无定形共聚酯,具有透明性、耐热性、阻燃性、尺寸稳定性等优异性能,可作为摄像头镜筒材料使用。
多维科技 刘劲峰:高精度TMR磁传感器芯片在VCM OIS/AF中的应用
多维科技从2010年初创建立自主TMR传感器晶圆产线,至今出货总量达数亿颗TMR芯片和数千万套模组,并于2024年成功实现对智能手机市场量产供货应用于OIS/AF的全系列TMR芯片产品。
公司自主拥有的8英寸TMR晶圆产线,具备和全球行业头部供应商比肩的先进工艺水平和年产能数十亿颗芯片的量产能力,根据客户需求提供专业的xMR磁传感器(TMR、GMR、AMR)晶圆设计、生产及测试服务。
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刘劲峰博士表示,TMR在消费电子潜望摄像头中的OIS/AF应用场景很多,而且具有高灵敏度,低噪声、支持高精度长行程角度和直线位移检测、温度特性稳定、支持低功耗设计、超小封装的优势。
多维科技的高精度TMR磁传感器芯片已经能够全面应用于摄像头马达,如TMR2531/2539可以典型应用于OIS,TMR3014/3015满足OIS/AF技术需求,而TMR磁栅传感器则非常适配于潜望长焦微距长行程AF。
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凭借强大的技术研发与生产制造能力,多维科技目前能够专业提供磁场仿真、TMR Sensor选型/设计、TMR晶圆制造/代工等多元化服务模式。
台湾日矿 小鹰悠生:耐振动性优异的高强度钛铜箔介绍
在智能手机摄像头硬件发展趋势中,为了追求更好的拍摄体验,导致CMOS图像传感器芯片增大、镜头与模组逐步大型化,且重量增加,这对VCM马达簧片的承载负荷也随之增大,这对创新金属材料提出了更高的要求。
JX金属主营与铜、稀有金属等有色金属相关的尖端材料生产和销售,以及资源开发、冶炼、废旧设备金属回收等诸多领域,台湾日矿为其子公司。
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小鹰悠生在峰会现场重点推介了C1990-GSH(HP)、C1995-GSH(HP)这两款超高性能的钛铜薄箔材料。其中C1990-GSH(HP)具有高强度与良好的疲劳特性,抗拉强度达到1400MPa,具有良好的折弯性,已经广泛成熟于VCM马达簧片。自2013年量产以来,出货量年复合增长率高达34%;C1995-GSH(HP)的性能更高,抗拉强度达到1540MPa,较上代产品提升了10%的强度,可对未来摄像头尺寸大型化和高耐久性设计提供良好帮助。
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据悉,JX金属目前已经可开发比C1990-GSH和C1995-GSH更高机能的材料。
华远电子 王强:SAP/mSAP技术在VCM的应用及产业化
华远电子成立于2005年,距今刚好20个年头,公司自主研发的产品充分运用SAP/mSAP技术实现,具有显著的“高精密、高性能、高可靠”的特点,已形成高端FPC、RFPC、SiP/MEMS/DPC、电子元件/模组等产品线,主要应用于移动终端、笔电、新兴产业AI眼镜、具身机器人、OLED显示屏模组、智能穿戴、无人机等领域。
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王强介绍所,FPCoil基板可以通过设计、工艺、结构三类创新点实现国产化,切实提升中国VCM马达竞争力。特别在在工艺创新方面,基于SAP/mSap技术实现高精密线路制作,提升VCM马达线圈的集成度;基于不同的界面处理方案,选择高性能的国产树脂、物理法&化学法种子层工艺、和阻焊膜等材料搭配SAP/mSap技术,实现国产材料全替代。
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华远电子90%以上的产品为多层,高精细(20um/15um及以上)线路板,应用领域为AI眼镜和高端摄像头马达上。王强表示,基于SAP&mSap工艺技术的进一步创新与拓展,未来将全面覆盖光学模组、马达电磁线圈、高功率应用模组、显示模组、声学模组、薄膜电感等多领域应用。
矩阵光电 朱忻:超高灵敏度化合物半导体霍尔在OIS、潜望、长行程中的应用
矩阵光电拥有国内领先且唯一的化合物半导体传感芯片IDM产线,涵盖半导体材料外延生长、芯片设计、晶圆流片、封装测试、芯片集成式传感器等全产业链环节,相关产品聚焦于超灵敏“神经元级”电流及位置感知,广泛应用于新能源车三电系统、光伏发电逆变器、人形机器人关节控制、手机摄像头马达、航空、科学仪器等领域。
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国家级海外重大人才工程引进专家、国家特聘专家,矩阵光电董事长兼CEO朱忻非常专业的演讲分享受到全场关注。据他讲解,当镜头发生抖动时,霍尔元件可以检测到磁场变化,将变化量转换为电信号。控制系统基于电信号大小与方向来调整镜头的位置,抵消抖动的影响。
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朱忻认为,从多项数据指标来看,目前霍尔元件MQ1A01Z的信噪比最优,明显优于TMR产品TLS1139、TLS113L,是OIS、潜望、长行程等各类摄像头马达的优解。而且随着硅、砷化镓、砷化铟、砷化铟量子阱等材料特性升级,霍尔元件还将持续迭代,进一步提升灵敏度与信噪比。
芯赛威 陈进波:智能边缘感知及驱动系统
芯赛威专注于模拟和传感器SoC芯片的半导体供应,深耕电源芯片多年,覆盖工业控制、网络通讯、照明、家电、消费电子等场景。
瞄准OIS马达长期依赖进口芯片,客户服务响应速度慢,调试周期长,以及防抖芯片自身不带算力,单一适配马达,新方案开发周期长等市场痛点,芯赛威聚焦手机摄像头防抖技术,率先将自研RISC-V MCU应用于APOIS防抖芯片,提升图像稳定性与拍摄体验。
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陈进波重点介绍了公司的APOIS SFM8801,表示通过SDC易重构™技术,是业界首款带有端侧智能调节的防抖驱动芯片,不仅防抖压缩比性能超越10%,且极大缩短了马达设计和调试周期,搭载的摄像头模组可以应用于手机、运动相机、无人机、 AR/VR、便携穿戴类多种智能终端。
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根据发展规划,芯赛威的下一代产品包括SFS2721/SFM8811/SFM8851等型号,将在2026年完成潜望式马达模组全套3款驱动,总计6颗芯片的全线替代。
为旌科技 黄智:为旌海山全系芯片,打造视频防抖新标杆
为旌科技成立于2020年,专注于高端智能SOC芯片的研发与创新,掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术,产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场。
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截至目前,为旌海山系列芯片获得了行业头部客户的认可,支持DIS/EIS防抖,主要应用于安防和手持场景,包括视频会议、红外热成像、智能交通、AI BOX、智能IPC、直播相机、智慧屏、车载后装等领域,累计发货百万颗。
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“在应用落地层面,更多场景待开放中。”黄智表示,为旌海山全系列芯片全面支持防抖功能,解决方案具备专用硬件加速、消费级三轴/六轴陀螺仪、多帧降噪技术提升夜间画面稳定性、根据环境光照/抖动强度动态调整防抖参数、低延时/低功耗等优势,能够为客户提供高清、稳定的视像捕捉能力。
站在又一个起点,潮电智库将与继续携手各路合作伙伴迎光起舞,一直走在赢的路上。年底盛典,我们再铸智能影像新华章。
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参考文献链接
人工智能芯片与自动驾驶

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