国产GPU壁仞科技的产业进程与产品技术
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2019年，在国产半导体崛起的浪潮中，壁仞科技正式成立，并致力于突破国产GPU技术瓶颈。从首轮11亿元融资到累计超47亿元战略投资,从BR100芯片刷新全球算力纪录到估值达140亿元人民币，壁仞科技在短短数年完成了从技术破壁到生态突围的跨越式发展。
在英伟达主导的竞技场上，壁仞不仅撕开了自主创新的缺口，更以通用GPU+Chiplet技术重构了国产算力的竞争维度。
行业标杆-壁仞科技
CONTENT
壁仞科技自2019年成立以来，凭借国产GPU领域的颠覆性创新与资本市场的强力支持，迅速成长为国内半导体行业的标杆企业。
融资进程
2020年6月：A轮融资11亿元人民币
2021年3月：B轮融资后累计融资额超47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录
2025年：6月完成新一轮15亿元人民币融资，由上海国投等国资背景机构领投；8月向香港联交所提交上市申请，IPO前估值达140亿元人民币
壁仞科技以行业罕见的融资速度完成多轮战略融资，获得启明创投、IDG资本、高瓴创投等顶级风投机构，以及上海国投、大湾区基金等战略国资的联合注资。这一融资组合凸显两大核心价值：
市场信心标杆：超预期融资规模与速度，印证资本市场对国产GPU技术路线及替代英伟达商用潜力的双重认可。
生态突围关键：国资背景资本注入既夯实了长期研发的资金基础，更通过政策资源协同加速突破技术封锁，推动自主可控算力全链条建设。
技术特点
技术路线：公司自2019年成立以来，始终专注于通用GPU（GPGPU）芯片的研发，致力于突破国外厂商（如英伟达、AMD）的技术垄断，打造完全自主的GPU软硬件生态，实现"智绘全球"的发展目标。公司产品线覆盖三大领域：AI模型训练与推理、图形渲染加速、高性能科学计算。
代表产品：2022年8月，壁仞科技发布首款GPU芯片BR100，采用7nm制程工艺和2.5D CoWoS-S先进封装技术，单芯片峰值算力达PFLOPS级别，创造了全球计算力的新纪录，性能超越英伟达A100的3倍。
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壁砺系列产品（如106M、106B）以高算力、高能效、高通用性为特点，实现训练推理一体化，并在多行业实现规模化应用。
创新点：自研BLink互连技术实现单卡互连带宽448GB/s，支持单节点8卡全互联，为大规模算力集群提供高效通信基础，显著提升整体计算效率。
异构GPU协同训练方案（HGCT），支持四种以上异构芯片（如壁仞、英伟达、其他国产芯片）千卡混合训练，通信效率>98%，端到端训练效率90-95%。
此外，壁仞科技还拥有一个具有完整功能架构的软件开发平台birensupa。支持PyTorch、TensorFlow等主流框架，与通义千问、DeepSeek等国产大模型完成适配，为开发者提供便捷的开发环境。
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壁仞科技基础软件开发平台
通过原创训推一体架构，壁仞科技已在中国移动、中国电信等合作伙伴的智算中心实现规模化部署，并率先突破四种异构芯片混训技术，解决算力孤岛难题。
发展对标
国外对标：壁仞科技以BR100系列GPU直接对标英伟达，通过7nm工艺和Chiplet技术实现PFLOPS级算力，在国产替代浪潮中填补高端市场空白。
国内对标：国产GPU四巨头正通过差异化技术路径抢占市场：燧原专注云端AI训练，摩尔线程布局消费+AI双线，沐曦集成打造全栈GPU产品线，而壁仞科技凭借通用GPU+Chiplet技术实现突破。
其BR100系列凭借7nm工艺和PFLOPS级算力，已获中国移动/电信智算中心订单。四家企业各展所长，共同推动国产替代进程，其中摩尔线程与沐曦已启动IPO，壁仞紧随其后角逐国产GPU第一股。
市场影响力
公司两度斩获世界人工智能大会最高奖SAIL奖，并于2024年以155亿元估值入选胡润全球独角兽榜。是国内GPU领域估值较高的企业之一，被视为国产高端通用智能计算芯片的代表企业。
尽管2023年10月，壁仞科技被美国列入"实体清单"，进行技术封锁，壁仞科技通过技术自主化与生态合作，持续提升市场影响力，未来若成功上市，将进一步强化其在国产GPU市场的竞争力。
技术产品
CONTENT
壁仞AI算力平台 + DeepSeek R1
由于 DeepSeek-R1 模型具备通过知识蒸馏压缩为适合自动驾驶车端部署的小模型的技术可行性，结合其在视觉检测、车道线预测感知与路径规划、行为预测控制任务中的适配能力，推动了对高效推理平台的迫切需求。
虽然壁仞科技尚未布局汽车相关产品，但其壁砺系列产品对 DeepSeek-R1 展现出高效的兼容性能，仅用数小时即完成对 DeepSeek R1 全系列蒸馏模型的支持，涵盖从 1.5B 到 70B 各等级参数版本，包括 LLaMA 蒸馏模型和千问蒸馏模型，为开发者提供高性能、低成本的大模型部署与开发解决方案。
DeepSeek 的蒸馏技术通过 Multi-Head Latent Attention - MLA 和 DeepSeek MoE 两大核心机制，显著降低显存占用并优化模型性能，使得蒸馏后的模型更易于在车端芯片上部署。
而壁砺系列产品的快速适配能力，进一步验证了国产芯片对复杂 AI 应用任务的驾驭能力，给高级辅助驾驶等对实时性与算力要求极高的场景带来有效参考。
目前，壁仞 AI 算力平台已正式上线 DeepSeek R1 蒸馏模型推理服务，全球开发者可云端体验 1.5B、7B、8B、14B、32B、70B 全系列模型服务。
该服务具备零部署成本与多场景覆盖两大优势，免去硬件采购与环境搭建，实现开箱即用的云端推理体验，并针对 LLM 等不同任务预置优化配置方案。
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应用于AI模型训练的壁仞GPU产品
壁砺106B 产品形态为全高全长、双宽 PCIe 板卡，峰值功耗 300W，可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练、微调与推理应用场景。
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壁砺106M 产品形态为风冷 OAM 模组，峰值功耗 400W，强大的算力和高速互连能力，可为广泛的人工智能训练与推理场景，提供高能效比的算力解决方案。
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壁砺166C 产品形态为全高全长、双宽PCIe 板卡，峰值功耗450W，可灵活适配多种4-8U 的PCIe 类型 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能推理应用场景。
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壁砺166M 产品形态为4U OAM V1.1 风冷模组，峰值功耗550W，可适配标准OAM V1.X 版本的 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。
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壁砺166L 产品形态为冷板式液冷OAM 模组，峰值功耗600W，可灵活适配标准OAM V1.X 版本的GPU服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态AIGC图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。
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在国产GPU领域，壁仞科技通过持续的技术突破和产业协同，已建立起显著的技术优势。其即将推进的IPO计划，不仅将强化企业自身的技术研发能力，也将促进产业链上下游的资源整合，为国产智能计算芯片的发展提供新的动力。
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参考文献链接
人工智能芯片与自动驾驶
浙公网安备 33010602011771号