复旦微电（688385.SH）：在研项目

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复旦微电2024年在研项目聚焦于集成电路设计、研发及产业化，涵盖安全与识别、存储器、MCU、FPGA等多个核心领域，具体如下：

一、智能卡与安全芯片

• 预计总投资规模：49,545.09万元
• 本期投入金额：11,144.79万元
• 累计投入金额：27,344.29万元
• 进展或阶段性成果：新一代金融卡芯片开始小批量销售，下一代小容量和大容量安全芯片研发中；电信产品在国内外推广，部分新产品实现小批量销售。
• 拟达到目标：完成新一代金融卡产品认证并批量生产，覆盖更多安全认证应用场景，实现电信新品量产及系列化开发。
• 技术水平：国内先进水平
• 具体应用前景：银行、社保、交通、电子证件、电信SIM/eSIM、门锁门禁、车载设备、耗材防伪等领域。

二、RFID与传感

• 预计总投资规模：28,195.98万元
• 本期投入金额：5,459.23万元
• 累计投入金额：12,642.71万元
• 进展或阶段性成果：逻辑加密芯片安全性能升级，NFC标签芯片市场推广顺利，第三代NFC双界面通道芯片批量出货，防伪RFID芯片、超高频读写器芯片、传感AFE芯片等完成设计或流片。
• 拟达到目标：完善识别类产品，开发低功耗无线连接与传感产品，提供芯片级整体解决方案。
• 技术水平：逻辑加密芯片国际先进，其他产品国内先进。
• 具体应用前景：身份鉴别、电子货架、智能家居、物流管理、防伪溯源、汽车电子、冷链物流温度监控等。

三、智能识别设备芯片

• 预计总投资规模：5,413.80万元
• 本期投入金额：2,825.06万元
• 累计投入金额：4,037.99万元
• 进展或阶段性成果：新一代低端高频读写器芯片完成设计确认并推广，高端产品启动客户导入，带射频放大的标签芯片规模销售，触摸控制芯片研发进行中。
• 拟达到目标：提供谱系化高频读写器芯片，提升NFC应用体验，优化触摸控制芯片性能。
• 技术水平：高频读写器及射频放大标签芯片国际先进，触摸控制国内先进。
• 具体应用前景：门锁、门禁、金融POS、电动自行车、汽车数字钥匙等。

四、EEPROM

• 预计总投资规模：13,811.85万元
• 本期投入金额：2,590.38万元
• 累计投入金额：5,691.99万元
• 进展或阶段性成果：新一代工业级EEPROM实现稳定量产，车规级产品启动AEC-Q100考核，SPD5 Hub产品进入市场推广。
• 拟达到目标：实现新一代平台批量验证，拓展车规及低功耗场景，完成DDR接口套片开发。
• 技术水平：国际领先水平
• 具体应用前景：手机模组、智能电表、家电、汽车电子、计算机内存模组等。

五、NOR Flash

• 预计总投资规模：41,309.61万元
• 本期投入金额：10,947.60万元
• 累计投入金额：20,350.39万元
• 进展或阶段性成果：新一代更小单元产品流片，低压系列化产品量产，高可靠性大容量产品流片，车规级产品完成考核。
• 拟达到目标：优化中小容量产品成本与性能，拓展车规及宽温应用，完成4Xnm平台验证。
• 技术水平：国内先进，部分指标国内领先。
• 具体应用前景：网络通讯、物联网模块、汽车电子、安防监控、机顶盒等。

六、SLC NAND Flash

• 预计总投资规模：29,728.08万元
• 本期投入金额：2,354.28万元
• 累计投入金额：10,671.18万元
• 进展或阶段性成果：28nm制程产品导入安防、智能穿戴等领域，2Xnm平台产品量产，车规产品获客户认可。
• 拟达到目标：优化成本与可靠性，拓展车规及宽温应用，丰富产品组合。
• 技术水平：国内先进，部分高可靠性产品国内领先。
• 具体应用前景：网络通讯、安防监控、汽车电子、医疗仪器等。

七、智能电表芯片

• 预计总投资规模：48,489.11万元
• 本期投入金额：13,129.92万元
• 累计投入金额：32,428.81万元
• 进展或阶段性成果：新一代智能电表主控芯片样片完成，车规MCU完成流片及ASIL-B认证，大容量白家电MCU送样。
• 拟达到目标：实现新一代产品量产，拓展公用事业、汽车电子、工业控制等市场。
• 技术水平：国内领先水平
• 具体应用前景：智能电表、智能水气热表、智慧家电、汽车电子等。

八、FPGA芯片

• 预计总投资规模：178,835.83万元
• 本期投入金额：45,806.17万元
• 累计投入金额：95,479.14万元
• 进展或阶段性成果：新一代1xnm FinFET制程FPGA产品完成样片测试，2.5D封装产品小批量产，配套EDA软件优化。
• 拟达到目标：丰富1xnm和28nm产品谱系，拓展通信、人工智能、数据中心等领域。
• 技术水平：国内领先水平
• 具体应用前景：5G通信、人工智能、数据中心、工业控制、高可靠领域等。

九、嵌入式可编程PSoC芯片

• 预计总投资规模：80,850.32万元
• 本期投入金额：11,625.04万元
• 累计投入金额：28,461.19万元
• 进展或阶段性成果：28nm产品谱系化，1xnm制程RFSoC产品开发流片，小批量供客户验证。
• 拟达到目标：研发CPU+FPGA+AI融合架构产品，满足智能加速计算需求，完善产品谱系。
• 技术水平：国内领先水平
• 具体应用前景：视频、工控、安全、AI、高可靠等领域。

十、智能电器芯片

• 预计总投资规模：7,649.93万元
• 本期投入金额：2,299.40万元
• 累计投入金额：4,197.44万元
• 进展或阶段性成果：剩余电流保护芯片量产，充电桩低成本方案验证，故障电弧检测芯片进入批量验证。
• 拟达到目标：研发高灵敏度保护芯片及智能感知芯片，覆盖低压电器、充电桩、光伏等领域。
• 技术水平：国内先进水平
• 具体应用前景：低压电器、充电桩、光伏、继电保护等。

十一、集成电路测试类服务的研发和技术升级

• 预计总投资规模：18,554.20万元
• 本期投入金额：5,872.10万元
• 累计投入金额：7,842.01万元
• 进展或阶段性成果：完成芯片测试关键技术研发，升级生产制造测试技术。
• 拟达到目标：提升高端芯片测试能力，服务5G通信、人工智能等领域。
• 技术水平：国内领先水平
• 具体应用前景：5G通信、人工智能、物联网等领域的芯片测试服务。

十二、交通卡基于UWB技术无感过闸POC预研

• 预计总投资规模：135.00万元
• 本期投入金额：112.40万元
• 累计投入金额：112.40万元
• 进展或阶段性成果：POC工作完成，产品在测试实验室实现预期功能，等待轨道交通站台改造。
• 拟达到目标：实现基于UWB技术的无感过闸支付功能，落地真实交通场景。
• 技术水平：国内同行业领先水平
• 具体应用前景：公共交通支付场景（如地铁、公交等）。

总结

复旦微电的在研项目覆盖从芯片设计到测试服务的全链条，聚焦高可靠性、车规级、低功耗等方向，多个项目已进入流片、量产或客户验证阶段，技术水平多处于国内领先或国际先进，目标覆盖金融、交通、汽车电子、工业控制等核心领域，有望进一步提升公司在集成电路产业链的竞争力。

 

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