集成电路制造类EDA有哪些？供应商有哪些？

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集成电路制造类 EDA 工具主要指晶圆厂（包括晶圆代工厂、IDM 的制造部门等）在工艺平台开发阶段和晶圆生产阶段使用的，用于支撑其完成半导体器件/制造工艺开发、器件建模和 PDK、集成电路制造等环节的 EDA 工具。

应用阶段	应用关键环节	细分门类	具体作用	主要供应方
工艺平台开发阶段	半导体器件/制造工艺设计	工艺与器件仿真工具（TCAD）	TCAD是建立在半导体器件物理基础上的数值仿真工具，它可以对工艺流程和器件行为进行模拟，取代或部分取代昂贵、费时的工艺实验；也可以对不同器件结构和设计进行优化，获得理想的特性，并对电路性能及电缺陷等进行模拟，有效支撑工艺与器件的研发和生产。	Synopsys、SILVACO
器件建模	器件建模及验证工具	半导体器件是集成电路的最小单元，器件模型是对半导体器件电流、电压等电学和物理特性的精确数学语言描述，是集成电路设计流程中电路设计、仿真与验证的基础。器件建模及验证工具用于快速准确地建立半导体器件模型，是集成电路制造领域的核心关键工具之一。	概伦电子、是德科技
PDK生成及验证环节	工艺设计套件工具（PDK）	VerPDK 是晶圆厂与集成电路设计企业的沟通桥梁，包含了器件模型库、设计规则文件、版图设计和工艺验证文件、电学规则文件等能够描述制造工艺能力的信息。集成电路设计企业通过加载晶圆厂提供的特定工艺平台的PDK，获取电路设计所需的必要信息和数据，开展设计工作。器件模型、参数化单元（PCell）等基础单元信息和各种规则文件共同组成 PDK 的核心部分。	Cadence、Synopsys、西门子EDA、概伦电子、华大九天
晶圆生产阶段	集成电路制造环节	光学邻近校正工具（OPC）	OPC 是用来模拟仿真光刻过程中的光学和化学过程，通过仿真建立精确的计算模型，然后调整光罩上的图形形状不断修改和仿真迭代，以在晶圆上得到逼近理想的图形，最终加速工艺研发周期的目标。	西门子EDA、ASML、Synopsys、东方晶源
光罩数据准备（MDP）	MDP 可将复杂的版图设计数据转译为光罩制造设备可读的指令，用于生成光罩上电路图形信息。	西门子EDA、Synopsys
可制造性设计（DFM）	DFM 是工艺质量评审软件，可在设计的每一步进行可制造性分析，对可能出现的制造问题进行提前排查和解决，使得芯片设计更规范，以降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和良率。	西门子EDA
良率控制工具	提供对芯片设计和制造工艺缺陷的统计分布情况进行测试和分析的解决方案，为芯片的设计和制造工艺的优化提供信息和指导，以提高集成电路成品率。	PDF Solution、广立微

来自公开资料。

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