博通（Broadcom）杂谈

从去年年底博通市值突破万亿美元后，就一直想聊一聊博通，准备后面把博通这家公司的业务好好梳理一下，今天这篇文章，我们根据博通在5月30日举办的投资者网络研讨会的内容，先简单聊一聊博通。

在AI芯片和网络半导体领域，博通有着无可撼动的领先地位。AI芯片主要分为两个大类，一个是GPU，当然就是英伟达是绝对的龙头，另一类就是ASIC，也就是AI专用芯片，像Google和亚马逊的AI芯片都是跟博通合作开发的；除了AI芯片，博通的网络芯片也是业内的龙头。

根据最新报告，博通预计2025财年AI相关总收入将达到190亿至200亿美元，同比增长超60%，完全符合其三年目标市场规模（SAM）复合年增长率60-65%的预期。这不仅彰显了博通在AI市场的技术实力，也进一步巩固了其行业龙头地位。

AI ASIC与网络芯片

博通在AI ASIC市场的统治力令人瞩目，累计完成了超过100个7nm、5nm、3nm和2nm工艺的设计，稳居市场第一（市场份额超80%）。在高性能交换/路由芯片领域，博通同样占据主导地位，凭借Tomahawk 5和Jericho 3芯片组，市场份额高达80%以上。

博通将于2025年下半年量产下一代3nm Tomahawk 6交换芯片组。这款芯片支持102Tbps的交换吞吐量（200Gbps SERDES），是全球性能最高的以太网网络芯片组，领先竞争对手1-2步。

此外，博通的AI ASIC项目进展迅猛。谷歌的TPUv6 3nm ASIC已进入量产阶段，每封装包含两个3nm计算芯片和八个HBM3e堆栈，被誉为“全球最强大的定制AI XPU”。这一项目预计为博通带来超过150亿美元的终身收入，2025年7月起开始贡献收入，全面量产将在10月及2026年上半年实现。不仅如此，博通已完成下一代TPUv7 3nm设计，并与谷歌合作启动了TPUv8 2nm项目，计划于2027/2028年量产。

博通与Meta共同设计了7nm和5nm MTIA AI芯片（主要用于推理工作负载），并已完成下一代3nm MTIA芯片的采样。这款芯片性能强大，可同时支持AI训练和推理，预计2026年量产。此外，博通与OpenAI和软银/ARM的AI ASIC项目也在稳步推进，采用台积电3DSOIC堆叠芯片技术，计划于2025年下半年tape-out，2026年中/下半年量产。这些项目将进一步扩大博通的市场机会，从2027财年的约750亿美元增至2028财年的超过1000亿美元。

 

 

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Tomahawk 6：网络芯片的巅峰之作

博通的Tomahawk 6 3nm芯片组已准备好在2025年下半年量产。这款芯片不仅是全球最复杂、性能最高的交换芯片，支持102Tbps吞吐量，还采用了博通顶尖的200Gbps SERDES I/O技术。Tomahawk 6不仅支持传统横向扩展，还扩展到新的纵向扩展用例，满足通用云、AI/机器学习和企业数据中心等多种网络工作负载需求。这使得博通在竞争中始终保持1-2步的领先优势。

 

 

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博通在无线、数据中心网络、AI/深度学习ASIC、存储和基础设施硅、硬件、软件领域的广泛布局，使其成为技术基础设施领域的绝对强者。得益于多元化的半导体和基础设施软件组合，博通的业务周期性显著降低，同时保持业界领先的毛利率、运营利润率和自由现金流利润率。

FPGA

 

 

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参考文献链接

聊一聊博通