Cadence学习笔记 1
CIS数据库建立
新建Allergo_Lib文件夹用于存储个人器件库，在文件夹根目录下新建Allergo_Lib.sqlite文件用作全局CIS数据库
使用任何SQlite编辑器软件打开数据库，在数据库中新建表，添加内容前先运行以下SQL命令更改数据库编码
PRAGMA encoding = "UTF-16le";
表中至少要包含以下基本字段[1]
随意添加一条项目到数据库中
完成后打开Windows工具 - ODBC数据源（64位）- 添加 - SQLite3 ODBC Driver
DataSource Name随意，Database Name填写刚刚创建的数据库，勾选No WCHAR与OEMCP Translation,点击OK保存
打开任意Cadence软件并打开项目，选项 - CIS配置
新建 - 下一页 - 选择刚刚添加的数据源
CIS支持多表索引，下一步选择你创建的所有表
将属性分配到你表中的对应列
勾选最终要输出到BOM的内容
可浏览内容全部勾选
放置器件时显示的属性
键控属性默认，点击完成
总表中Browsable能去掉的全部去掉勾，点击确定，将dbc文件文件保存到项目目录下即可[2]
完成配置，点击Place Component - CIS ODBC，选择你刚刚添加的条目，可以正常显示，但是由于这里因为没有关联符号是无法放置的
符号与封装库的绘制
准备
在库文件夹下新建以下文件夹
- Capture_Symbols (符号库)
- PCB_Footprints (封装库)
- Padstacks (焊盘库)
- Step_Models (3D模型库)
打开PCB Editor - 设置 - 用户偏好设置 - Paths - Library，更改下述设置为刚创建的路径
- padpath -> /Padstacks
- psmpath -> /PCB_Footprints
- steppath -> /Step_Models
设置时将新设置的路径排序到原有库之上，当前与上一级路径之下
完成后关闭PCB Editor，打开Capture开始画符号库
符号库制作
在Capture中选择 文件 - 新建 - 库，在左侧将新建的olb库另存到刚刚创建的Capture_Symbols文件夹下，重命名为库名.olb，如果介意的话可以在另存之前去选择打开文件目录，另存后在源文件夹删除这个文件，完成后应该如下
右键该库，选择新建Part，名称填芯片名，位号按需求修改，封装留空（后续去CIS系统配置），其余保持默认
右侧属性列表中，常规芯片只需要将值字段填上对应值（一般为芯片名）即可，实施相关字段用于PSpice仿真
设计好后，符号视图应该类似这样
中间的橙色虚线框称为组件边界框，引脚只能放置在这个边框上，名称朝内，引线朝外，可以根据需求调节其大小，最终不会显示在原理图上
点击右侧放置引脚按钮，弹出如下菜单
名称自定义，编号参考数据手册，形状有以下几种，Short开头的形状仅引线比1-4短，形状相同
为保证ERC顺利，最好对照芯片手册设置引脚类型
| 原文 | 翻译 | 注释 |
|---|---|---|
| Input | 输入 | 接收输入信号，如RST、EN引脚 |
| Output | 输出 | 向外发出信号，如指示灯驱动引脚 |
| Bidirectional | 双向 | 可以发送与接收信号，如USB的DP、DN |
| Power | 电源 | 电源输入，如VCC、GND脚 |
| Passive | 被动 | 没有明确逻辑方向的连接，如NC脚 |
| 3 State | 三态 | 除高低电平还有高阻态的引脚，常用于总线设计 |
| Open Collector | 集电极开路 | 又称开漏，需要接上拉电阻 |
| Open Emitter | 射极开路 | 较少见，需要接下拉电阻 |
| 例： |
宽度分Scalar（标量，导线）与Bus（向量，总线）两种，不多缀述
实际使用时可以通过放置引脚阵列功能批量放置引脚后使用编辑引脚功能批量设置引脚参数
封装生成
焊盘生成
此步设计芯片正常的引脚焊盘
在Cadence PCB Utilities文件夹下找到Padstack Editor,新建焊盘,图纸定位到PadStacks文件夹,焊盘层叠使用情况按下表选择
| 原名 | 翻译 | 注释 |
|---|---|---|
| Thru Pin | 通孔引脚 | 贯穿所有层且金属化的孔，多用于插件元件 |
| SMD Pin | 贴片引脚 | 仅存在于单面表层的铜箔，贴片元件需要 |
| Die Pad | 芯片焊盘 | 芯片底部的裸露大焊盘，使用此项有助热分析工具识别 |
| Via | 过孔 | 连接不同层的钻孔，孔壁金属化 |
| BBVia | 盲埋孔 | 仅在部分层间导通的孔，孔壁金属化 |
| Micro Via | 微孔 | 一般指小于6mil的激光钻孔，孔壁金属化 |
| Slot | 槽孔 | 长的椭圆形或长方形孔，一般用于固定如接口护翼等，孔一般金属化 |
| Mechanical Hole | 机械孔 | 没有金属化的孔，用于塑料定位柱 |
| Mounting Hole | 安装孔 | 用于螺丝安装 |
| Fiducial | 光学定位点 | 贴片机用于校准的裸铜点 |
| Tooling Hole | 工艺孔 | 生产线夹具孔 |
| Bond Finger | 邦定金手指 | 一般用不到 |
完成设定后进入焊盘层叠设计，选择需要的形状、钻孔类型
进入设计层界面，此处定义焊盘的形状等元素，此处默认单位是mil，可以在左下角更改单位
完成设计后，需要设计钢网层与阻焊层，阻焊层需要比焊盘略大以防遮盖，钢网层则应稍小以防连锡
完成后点击保存，开始封装绘制
向导生成封装
打开PCB Editor - 文件 - 新建，按下图选择，图纸定位到PCB_Footprints文件夹
向导中按芯片实际引脚排布选择封装类型
模板保持默认，点击加载模板，提示覆盖，选择否，下一步，单位根据芯片手册定（一般选mm）
参数对照芯片手册填写
选择上一步绘制的焊盘
符号原点保持在符号主体中心，创建编译Symbol，点击下一步完成封装向导
此时，会展示封装的实际样式，如果出现这种焊盘旋转的问题，请退到上述焊盘生成步骤，手动对调长与宽，完成后点击工具 - 焊盘层叠 - 刷新，同时，四边都有引脚的芯片需要准备两套引脚
完成后可添加定位符号等并保存
关联符号、封装与数据库
打开数据库，在表中PCB_Footprint字段与Schematic_Part字段填充刚刚的命名，不需要文件后缀，完成后保存并打开Capture验证，如果提示“配置库”请选择刚刚创建的库，完成后可以看到符号与封装均正常显示
参考资料
- Cadence SPB 25.1 的030号更新补丁已发布
- cadence SPB17.4 config local sqlite part database
- Cadence学习笔记之---SMD焊盘、通孔焊盘、过孔制作
原文链接：Cadence学习笔记 1
在Cadence安装目录下
X:\Cadence\SPB_25.1\tools\capture\samples\BENCH.DB有数据库模板，具体字段可以参考其中内容 ↩︎如果保存时提示
ERROR(ORCIS-6233): The Table Property Type specified for the'Part Number' field in the 'IC' table is invalid. The Table Property Type must be TEXT, STRING, or CHARACTER.Update the'Part Number' field in the 'IC' table to any of these.，请卸载掉原来的SQlite3 ODBE Driver并换用这个驱动，如果还是有问题，请参照上一个脚注中提到的模板文件修改数据类型 ↩︎
浙公网安备 33010602011771号