AD 中BGA焊盘扇出
1、首先设置电源calss ,将所有电源和地归为PWR

设置间距规则,在PCB layout时,最好是先对BGA扇出孔,先设置规则尽量小,尽量满足不同BGA的间距,比如 FPGA K7 焊盘间距是1mm, ddr3颗粒是8mm,设置间距尽0.1mm,

线宽设置,将电源calss PWR 设置0.25mm

然后开始扇出


移动鼠标选中器件进行扇出如下图:
K7 扇出效果

DDR3 颗粒扇出效果

如果DDR 还是扇不出,可以在加一条规则,如下图所示,选中封装,然后 fanout style 选择BGA的类型。我试过两台电脑,没加这条规则,两台电脑表现结果不一样


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