随笔分类 -  集成电路

半导体行业相关技术知识分享
封装之打线简介
摘要：https://developer.aliyun.com/article/740318 1.Wire bond原理： 对金属丝和压焊点同时加热和超声波，接触面便产生塑性变形，并破坏了界面的氧化膜，使其活性化，通过接触面两金属之间的相互扩散，形成金属化合物而完成连接。 2.常用线材： 金线，Ag合金线 阅读全文
posted @ 2024-03-27 10:31 vidorlee 阅读(2116) 评论(0) 推荐(0)