【UEFI】关于EDK2中的增量编译

✅ 一、EDK2 的增量编译机制

EDK2 使用 BaseTools 中的 build 命令来进行编译，其内部维护了一个类似缓存机制，避免重复构建未修改的模块：

• 它通过检查每个模块的源代码、INF 文件、DEC 文件、DSC 文件等的时间戳来判断是否需要重新编译。

• 如果某个模块的依赖文件没有变化，它会跳过重新编译这个模块。

• 比如你只改了一个 .c 文件，那么理论上只会重新编译对应的 .obj，再链接成 .dll 或 .efi。

尽管 EDK2 支持增量编译，但以下风险需要注意：

⚠️ 二、增量编译的风险

1. 修改依赖但未触发重编译

• 例如，修改了某个 .h 头文件，其他引用它的模块可能没有被标记为需要重编译（取决于引用方式）。
• 这就可能导致使用旧版本接口、结构体不一致等 隐藏 bug。

2. 工具链或 BaseTools 变更

• 更换了 GCC、CLANG 或 VS 版本，或者更新了 BaseTools，缓存机制不会自动处理这些变化，可能造成编译行为不一致。

3. 宏定义或编译选项变更

• 改动了 .dsc、.fdf 或 target.txt 中的设置（如 DEBUG、RELEASE、Pcd 等），如果没清理中间文件，可能链接出错或逻辑异常。

情况	建议操作
小改动，如 .c 文件	可以直接 build，无需清理
改动 .h 或 .inf	最好 clean 再 build，更安全
改动 DEC/DSC/FDF	建议做完整 clean build
不确定改了哪些东西	使用 build -c 全清理再编译