Allegro中快速将一块正片动态铺铜分割为两块

https://blog.csdn.net/QingNing3028/article/details/156368163

在allegro中用习惯了正片铺铜,有时候板边异形铺铜,想要像负片一样进行分割,本文将详细介绍如何在Allegro中快速将一块已有的正片动态铺铜划分为两个独立的铜皮区域。

一、测试条件
使用的是 Allegro PCB Editor(建议版本17.2及以上)
铺铜类型为 Dynamic Shape(动态铜皮)
铺铜模式为 Positive(正片)
注意:本文不适用于负片(Negative)铺铜,负片逻辑与正片相反,处理方式也不同。
使用铺铜挖空去操作,会发现提示错误,无法实现。

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二、核心思路

Allegro 中动态铜皮是“智能”的,会自动避让障碍物并保持电气连接。要将其物理上分割为两块互不相连的铜皮,关键在于在原铜皮内部创建一个隔离带,使得动态铜皮算法认为这两部分之间无法连通,从而形成两个独立区域。

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三、操作步骤(推荐)
1.在菜单栏选择 Add→ Line或点击工具栏对应图标(非电气连接线)。

绘制想要分割的区域(Line相当于负片操作的分割线),铺铜会按照DRC规则自动避让出区域(但此时仍然为一个铜区);

2.在菜单栏选择 Shape→ Change Shape Type,点击需要分割的铜区(整个铺铜转换为静态铺铜);

3.删除分割线,就变为两个静态铺铜区域(分割完成);

4.再执行一次铺铜类型转换,菜单栏选择 Shape→ Change Shape Type,点选静态铜区,就变为两个动态铺铜区域(分割完成)。
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四、高效替代方案:复制并裁剪(不改变铜类型)
这是最可靠且可控的方法:

使用2维线段分割铜皮;
复制分割2维线一个铜皮到板外(可使用移动命令,移动固定数值,最后再精确移动回来);
使用铺铜挖空,删除PCB板内第1部分铜皮(想要分割成的第一部分);
使用铺铜挖空,删除复制到板外的铜皮第2部分铜皮(想要分割成的第二部分);
将板外裁剪后的铜皮精确移回原位置,完全重叠于原始位置。
由于它们现在是两个独立的Shape,即使属于同一网络,也不会自动合并(动态铜皮默认不自动合并不同Shape)。
注意:裁剪时务必保证新边界是封闭多边形,否则铜皮会消失或报错。
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通过以上方法,你可以高效、准确地在Allegro中将一块正片动态铺铜划分为两块独立区域,正片铺铜也可以像负片一样进行分割,满足复杂PCB设计的需求。

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posted on 2026-01-06 13:58  Red_Point  阅读(79)  评论(0)    收藏  举报

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