MP20 MBO issue summary
- 做系统2 sensor PR的时候发现灯光太暗，PR识别不过（图片），问任华，调灯光：Folder》》Machine》》？？？》》Lamb name》》LambD，抄其他线的灯光数据，立！刻！有效果。第一次学会调灯光。调完灯光要做auto calibration,如果不做后面会出问题(PP tool跟glass错位)
- 做component的时候发现wafer环灯很暗，习惯性的想去改灯光参数，可是改到很大都没效果，原来的线没接上。最后环灯设置为500.
- PP tool中心跟glass中心不重合，重新teach PP tool, teach eject system,重做glass都不行，做一遍auto calibration就正了。如果tool是坏的，glass也会吸歪图片：
- 第一次Load 19线的程序（跟20线一样都是新机器，但是19线上做后置摄像头的，其他线是做前置摄像头的），做完system2的substrate，当时是好的，可是test run的时候就总是识别错位，或者是报警distance check error.后来不知怎么搞的还是搞好了。再做系统1的substrate的，程序就混乱了，链接有问题。系统1和系统2的PR乱了，所以又load实验线的程序，终于这次两个系统的基板PR都可以了，但是glass component的PR search window和model window不能改动，死活都不能动，问供应商，他说实验线的wafer camera跟这边的不同，没办法我们只好load 15线的程序。还好之前做的大部分都有效.
- Wafer camera中心跟顶针系统中心偏差很大，拆掉上下挡板，拧螺丝
- 由于之前load三次程序，画胶参数有两套，一套是19线后置摄像头的胶型，一套是15线正常生产的胶型，我删掉了19线的胶型Folder》》Dataset》》Remove。做预画胶板测高，测高后画一个图形，Epoxy application》》Pre-dispense，报警：因为刚才删掉了一个胶型，change product里面没有添加链接，链接后点击start才生效。终于可以预画胶了，可是画胶板上只有起笔有胶，后面都没有胶水，原来是XX没有校正，用一根空注射器校正后就可以做预画胶板画出图形了。但是两个胶型的距离太近，在文件夹里面调一个参数，XY间距分别为4，5就行了，好像在change product里面也要改，然后画胶是有间距了，但是只连续画了10个就换行了，供应商将x调大了4mm(因为胶型的size就是4.12mm/3.12mm)
- 打MBO发现吸glass wafer ring会连续动两次，glass component没做好？
- 系统1胶水往左调X减。左减右加。
抽象总结如下
l 灯光调节立刻生效，胶水XY条件要画过一次才生效
l 灯光调完要做auto calibration。Auto calibration非常重要！
l 灯不亮，调大参数也不亮，了能是线断了
l 没做auto calibration或者PP tool坏了，可能导致glass吸歪
l 系统1/2混乱的基板PR，还没懂
l 程序做了一半再load程序，之前做的还是有保存的
l Change product里面有叹号的程序是无效的，要start一下才能生效
l 4.12/3.2单位是mm
l 画胶板上的胶型间距和数量可调
l 系统1胶水往左调X减。左减右加。
