摘要: 如果Allegro已经完成布局布线,但是原理图又修改了。更新步骤见下:1.这时候只需要在 orcad 中重新生成网表。到网表文件夹下可以看到,既有新网表也有旧的网表。采用默认的命名即可。2.打开Allegro重新导入(import)网表。在“Place changed componet”处选择“Always”。导入后即可在不改变布局的情况下,修正网表。 阅读全文
posted @ 2013-12-25 14:31 禅心止水 阅读(7794) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 1、选择Display > Measure 。根据所要测量的元素调整Find Filter中各选项;; U" l5 c/ E5 {9 y8 Q2、点击需测量的起始点,此时会弹出Measure对话框,显示该元素及其坐标;4 n4 }: ], z! T* L, ~( F0 C# h% A+ |8 T- n" _% m% w, A3、点击需测量的第二个点,Measure对话框将会显示此两点间的直线距离及其曼哈顿距离;如果继续点击其它点,Measure对话框还将显示总距离:* U7 W( z. L' {" v$ L' R; t其中:符号“+”表示焊盘 阅读全文
posted @ 2013-12-24 13:23 禅心止水 阅读(2367) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 可以使用Orcad 中的 Design Cache 选中元器件 然后 Replace Cache 即可。 阅读全文
posted @ 2013-12-24 12:55 禅心止水 阅读(226) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 添加原件实体范围(SMD:比实际尺寸大10mil;DIP :比实际尺寸大1mm)选择shape—rectangular(长方形)命令,对控制面板的options进行设置,选择PackageGeometry和Place-Bound-Top输入x -248-440(长方形左下角坐标)回车,x 248 86(右上角坐标)回车,这样就出现了长方形包围焊盘的画面。Package Geometry(封装的几何尺寸):【Autosilk top】最后出gerber的时候,自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝 阅读全文
posted @ 2013-12-20 14:43 禅心止水 阅读(1806) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 点醒初学者:http://blog.1688.com/article/i2549411.html 阅读全文
posted @ 2013-12-15 22:30 禅心止水 阅读(430) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 温度传感器选用指南http://www.sinochip.net/TechSheet/23.htmNTC负温度系数热敏电阻http://www.sinochip.net/TechSheet/3.htm温度传感器技术论坛http://www.sinochip.net/techindex.htm温度检测电路http://wenku.baidu.com/link?url=fafY3YyvwP_A4DIHSPb-alMlYSWa9Q2IZ9LY8eUOYH0MDVT6hnomCSP31Nds9srh6uj1Z5IqDeTbvS2f6fe0A-1zQWBBz9ywjHgUH83TvUe 阅读全文
posted @ 2013-12-15 21:43 禅心止水 阅读(463) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 参考博客:http://www.benben.cc/blog/?p=255 阅读全文
posted @ 2013-12-12 22:44 禅心止水 阅读(191) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 参考:http://www.fairchildsemi.com/Assets/zSystem/documents/collateral/onlineSeminars/Tips-and-Tricks-to-Get-More-Out-of-Your-SPICE-Models-PPT.pdf 阅读全文
posted @ 2013-12-10 13:43 禅心止水 阅读(694) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 视频教程:http://v.163.com/special/opencourse/circuits.html 阅读全文
posted @ 2013-12-09 13:21 禅心止水 阅读(288) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 像其他导体一样,PCB走线的载流能力受温升的限制。因此决定其载流能力就需要知道电流和温升之间的关系。大多数人使用的是IPC标准。对于表层走线,关系式见下: 其中ΔT为温升,A为走线横截面积。内层走线的载流能力是在表层数据的基础上降额50%。实际上影响PCB走线载流能力的因素除了上述因素,还与PCB的尺寸,布线的密度,地层电源层的分布和系统冷却措施有关。所以如果没有清楚认识到这些因素的影响,在使用IPC数据时就应该谨慎。目前使用的PCB走线载流能力的数据都是在直流情况下获得的。没有分析瞬态和交流情况下PCB走线的载流能力。对于瞬态电流:PCB温升响应的时间常数关系式见下:其中... 阅读全文
posted @ 2013-12-08 15:09 禅心止水 阅读(3990) 评论(0) 推荐(0)