PCB命名规则-allegro

一、焊盘命名规则

1、  贴片矩形焊盘

命名规则：SMD+长（L）+宽（W）（mil）

举例：SMD90X60

2、  贴片圆焊盘

 命名规则：SMDC+焊盘直径（D）（mil）

举例：SMDC50

3、  贴片手指焊盘

命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）

举例：SMDF30X10

4、  通孔圆焊盘

 命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D

举例：PAD80C50D

   注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔

5、  通孔方焊盘

 命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D

举例：PAD45SQ20D

   注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔

6、  通孔矩形焊盘

 命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径（mil）+D

举例：PAD50X30REC20D

   注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔

二、分离元件封装的命名规则

    SMD

1、  电阻

命名规则：元件类型简称+元件尺寸

举例：R0805

注：06代表英制0.06英寸

2、  阻排

命名规则：元件类型简称+元件尺寸

举例：RA0805

3、  电容

命名规则：元件类型简称+元件尺寸

举例：C0805

4、  钽电容

命名规则：元件类型简称+元件尺寸

举例：TC3216

5、  发光二极管

命名规则：元件类型简称+元件尺寸

举例：LED0805

6、  其它分立

命名规则：元件封装代号+管脚数

举例：SOT23-5

三、表贴IC封装的命名规则

1、  小外形封装IC

命名规则：外形封装简称+管脚数-管脚间距（mil）

举例：SO8-50

2、  J引线小外形封装SOJ

命名规则：SOJ+引脚数-管脚间距（mil）

举例：SOJ14-100

3、  PLCC

命名规则：PLCC+引脚数-管脚间距（mil）

举例：SOJ14-100

4、  BGA

命名规则：BGA+引脚数-管脚间距（mil）

举例：BGA258-10

5、  四方扁平IC

命名规则：封装简称+引脚数-管脚间距（mil）

举例：QFP44-50

四、插装元件封装的命名规则

1、  无极性电容CAP

命名规则：CAP-管脚间距（mil）

举例：CAP-200

2、  有极性柱状电容

命名规则：CAPC-管脚间距（mil）

举例：CAPC-200

3、  二极管

命名规则：DIODE-管脚间距（mil）

举例：DIODE-200

4、  插装电感器

命名规则：IN+形状C/R-管脚间距（mil）

举例：INDC-400

   注：C代表圆形，R代表方形

5、  插装电阻器

命名规则：REC-管脚间距（mil）

举例：REC-200

6、  插装电位器

命名规则：POT-管脚间距（mil）

举例：POT-200

7、  插装振荡器

命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）

举例：OSC4-20X20

8、  单列直插SIP

命名规则：SIP+管脚数-管脚间距（mil）

举例：SIP6-100

9、  双列直插DIP

命名规则：DIP+管脚数-管脚间距（mil）

举例：SIP6-100

10、              插装晶体管

命名规则：TO+封装代号-管脚数

举例：TO92-3

11、              测试点

命名规则：TP

五、连接器封装的命名规则

1、  D型连接器

命名规则：DB+管脚数-类型M/F

举例：DB9-M

注：M代表针，F代表孔

2、  贴片双边缘连接器

命名规则：SED+管脚数-管脚间距（mm）+类型M/F

举例：SED50-10F

六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘（anti pad）

通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小

七、阻焊层

一般比焊盘的尺寸大5MIL