随笔分类 - 硬件设计
Hardware Design
摘要：1、选择Display > Measure 。根据所要测量的元素调整Find Filter中各选项；; U" l5 c/ E5 {9 y8 Q2、点击需测量的起始点，此时会弹出Measure对话框，显示该元素及其坐标；4 n4 }: ], z! T* L, ~( F0 C# h% A+ |8 T- n" _% m% w, A3、点击需测量的第二个点，Measure对话框将会显示此两点间的直线距离及其曼哈顿距离；如果继续点击其它点，Measure对话框还将显示总距离：* U7 W( z. L' {" v$ L' R; t其中：符号“+”表示焊盘
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摘要：可以使用Orcad 中的 Design Cache 选中元器件 然后 Replace Cache 即可。
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摘要：添加原件实体范围（SMD：比实际尺寸大10mil；DIP :比实际尺寸大1mm）选择shape—rectangular(长方形)命令，对控制面板的options进行设置，选择PackageGeometry和Place-Bound-Top输入x -248-440（长方形左下角坐标）回车，x 248 86（右上角坐标）回车，这样就出现了长方形包围焊盘的画面。Package Geometry（封装的几何尺寸）:【Autosilk top】最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝
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摘要：点醒初学者：http://blog.1688.com/article/i2549411.html
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摘要：温度传感器选用指南http://www.sinochip.net/TechSheet/23.htmNTC负温度系数热敏电阻http://www.sinochip.net/TechSheet/3.htm温度传感器技术论坛http://www.sinochip.net/techindex.htm温度检测电路http://wenku.baidu.com/link?url=fafY3YyvwP_A4DIHSPb-alMlYSWa9Q2IZ9LY8eUOYH0MDVT6hnomCSP31Nds9srh6uj1Z5IqDeTbvS2f6fe0A-1zQWBBz9ywjHgUH83TvUe
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摘要：参考博客：http://www.benben.cc/blog/?p=255
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摘要：参考：http://www.fairchildsemi.com/Assets/zSystem/documents/collateral/onlineSeminars/Tips-and-Tricks-to-Get-More-Out-of-Your-SPICE-Models-PPT.pdf
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摘要：视频教程：http://v.163.com/special/opencourse/circuits.html
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摘要：像其他导体一样，PCB走线的载流能力受温升的限制。因此决定其载流能力就需要知道电流和温升之间的关系。大多数人使用的是IPC标准。对于表层走线，关系式见下： 其中ΔT为温升，A为走线横截面积。内层走线的载流能力是在表层数据的基础上降额50%。实际上影响PCB走线载流能力的因素除了上述因素，还与PCB的尺寸，布线的密度，地层电源层的分布和系统冷却措施有关。所以如果没有清楚认识到这些因素的影响，在使用IPC数据时就应该谨慎。目前使用的PCB走线载流能力的数据都是在直流情况下获得的。没有分析瞬态和交流情况下PCB走线的载流能力。对于瞬态电流：PCB温升响应的时间常数关系式见下：其中...
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摘要：参考文章：http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_125149.HTM
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摘要：参考：http://www.360doc.com/content/12/0225/08/7204565_189448822.shtml
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摘要：1 介绍：这篇文章收集了有用的指导原则和一些计算公式，来帮助初学者以及有经验的工程师理解将电路原理图转化为物理原型的相关话题。文章考虑元器件的寄生参数，这些寄生参数会降低效率，造成压降，产生脉冲，甚至会造成电源的无序操作。对于电源设计者，有个共性的问题是电源作为主办的一部分，系统工程师希望电源结构和主办的其他部分相似。其中一个目的是电源不需要单独使用散热器。这也意味着工程师需要熟悉主板提供的散热方式。2 直流寄生参数对于高输出电流的电源，元件的电阻是重要的问题，因为它会降低效率，发热，甚至可能影响基准电压。即使这样，人们还是很容易忽视PWM布线电阻。如图1根据电阻率和物理性状能够容易地计算出电
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摘要：http://wenku.baidu.com/view/1f9f701810a6f524ccbf8570.htmlhttp://wenku.baidu.com/view/f4a1e9a8d1f34693daef3e54.html
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摘要：http://wenku.baidu.com/link?url=c4jNP0xruYsxyIl-YUSQq09Olg8bROpkKI2GqmGXS3hXoc2n-ZyEuPkCUM9GRgaCNuABlBJ7PcmRvN30zfcoUOSiQgASxug7BDUvMlyPlLe
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摘要：采样电阻选型参考：http://sh.vk-dz.com/http://bbs.21ic.com/blog-449125-98444.htmlhttp://bbs.21ic.com/blog-449125-98442.htmlhttp://bbs.21ic.com/blog-449125-98442.html采样电阻的计算：http://blog.chinaaet.com/detail/31600.html
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摘要：参考博客：http://www.cnblogs.com/scdyxcc/archive/2013/01/10/2853893.html参考书籍：《汽车电子硬件设计》
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摘要：详细讲解MOSFET驱动电路参考:http://wenku.baidu.com/view/2f86443fa32d7375a41780b4.html为MOSFET 匹配合适的MOSFET 驱动IC 参考：AN799 Matching MOSFET Drivers to MOSFETs
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摘要：S12XD, S12XB & S12XA Families 介绍芯片配置总结:MCU可以工作在6种模式下。工作模式是由复位时，MODA,MODB,MODC信号决定的。当RESET信号位于上升沿时，MODA,MODB和MODC的状态被锁存到寄存器中。Internal 是指MCU内部的资源可以读写；Internal Flash 是指MCU内部的Flash资源可以读写。Emulation memory 是指仿真器内部的资源可以读写。External application 是指MCU外部的资源可以读写。振荡器可以通过XCLKS信号来配置。芯片工作模式:1用户模式：Normal Expande
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摘要：在用PSpice进行仿真时，很多时候会遇到需要仿真的器件在PSpice自带的仿真库无法找到。这时需要到该器件对应的官网上去下载对应的SPICE模型，而不同的公司提供的SPICE模型又都不尽相同，比如TI公司提供MOD文件或TXT文本，而ADI公司提供的是CIR格式的文件。如何将这些不同类型的SPICE仿真模型转换成Simulation可用的lib文件呢？下面介绍了一个方法，只需简单几步即可实现将不同类型的SPICE Model(*.mod/*.txt/*.cir等文本文件)转换成*.lib、*.olb文件。1 首先我用到的IC是IR公司的Power Mosfet IRFH4234。可以到官网上
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摘要：0欧电阻的作用0欧电阻的作用大概有以下几个功能：①做为跳线使用。这样既美观，安装也方便。如果某段线路不用，直接不贴该电阻即可（不影响外观）②在数字和模拟等混合电路中，往往要求两个地分开，并且单点连接。我们可以用一个0欧的电阻来连接这两个地，而不是直接连在一起。这样做的好处就是，地线被分成了两个网络，在大面积铺铜等处理时，就会方便得多。附带提示一下，这样的场合，有时也会用电感或者磁珠等来连接。③做保险丝用。由于PCB上走线的熔断电流较大，如果发生短路过流等故障时，很难熔断，可能会带来更大的事故。由于0 欧电阻电流承受能力比较弱（其实0欧电阻也是有一定的电阻的，只是很小而已），过流时就先将0欧电阻
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