bundle.json格式

{
"name": "@ohos/sensor_lite", # HPM部件英文名称，格式"@组织/部件名称"
"description": "Sensor services", # 部件功能一句话描述
"version": "3.1", # 版本号，版本号与OpenHarmony版本号一致
"license": "MIT", # 部件License
"publishAs": "code-segment", # HPM包的发布方式，当前默认都为code-segment
"segment": {
"destPath": ""
}, # 发布类型为code-segment时为必填项，定义发布类型code-segment的代码还原路径（源码路径）
"dirs": {"base/sensors/sensor_lite"}, # HPM包的目录结构，字段必填内容可以留空
"scripts": {}, # HPM包定义需要执行的脚本，字段必填，值非必填
"licensePath": "COPYING",
"readmePath": {
"en": "README.rst"
},
"component": { # 部件属性
"name": "sensor_lite", # 部件名称
"subsystem": "", # 部件所属子系统
"syscap": [], # 部件为应用提供的系统能力
"features": [], # 部件对外的可配置特性列表，一般与build中的sub_component对应，可供产品配置
"adapted_system_type": [], # 轻量(mini)小型(small)和标准(standard)，可以是多个
"rom": "92KB", # 部件ROM值
"ram": "~200KB", # 部件RAM估值
"deps": {
"components": [ # 部件依赖的其他部件
"samgr_lite",
"ipc_lite"
],
"third_party": [ # 部件依赖的三方开源软件
"bounds_checking_function"
],
"hisysevent_config": [] # 部件HiSysEvent打点配置文件编译入口
}
"build": { # 编译相关配置
"sub_component": [

//这里可以是：'/home/openharmony/foundation/monitor/agent/bundle.json', 'component.build.sub_component','component.build.group_type' or                 'component.build.modules' is required.

""//base/sensors/sensor_lite/services:sensor_service"", # 部件编译入口
], # 部件编译入口，模块在此处配置
"inner_kits": [], # 部件间接口
"test": [] # 部件测试用例编译入口
}
}
}