1. ODT
- ODT受几个MR寄存器控制,MR1,MR2,MR5
- DOT有4种可能的状态(几种受到MR的控制),Data Termination Disable;RTT_WR;RTT_NOM;RTT_PARK
- 四种状态有优先级,不同的命令会触发不同的一种或几种状态,但由优先级最后只会是触发一种状态
- ODT的触发有的是自动有的是根据ODT pin的状态,具体看MR的配置和当前发出的命令
- ODT生效时间(ODT latency)和RL,CWL,AL,PL有关,也和前导设定的数量有关
1.1 Synchronous ODT Mode
- 在DLL 被打开且锁定后,当ODT pin被CK采到高电平后,ODTLon将开始有效,当DODTLon计时完成后,DRAM的RTT才真正的切换;当ODT pin 被采到低电平后,ODTLoff开始有效,当DODTLoff计时完成后,DRAM RTT才真正的切换回去。这对write和read都是一样的,只不过,read和writeRTT需要进入的状态不同以及他们的on和off的时间不同,
1.2 Dynamic ODT Mode(没搞明白TODO)
- 特定应用下,为了terminal strength 不随MRS的改变,因此有了动态ODT Mode。这受到MR2的控制
- 此时,只有RTT_NOM,RTT_PARK,RTT_WR三种RTT状态被允许。
- 在没有命令的情况下,RTT状态?(待研究);write下会自动开启
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2025-03-24 22:21
就很胖
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