随笔分类 -  数字IC

本类旨在从网上总结整合一些数字IC相关的技术博客，在汇总的同时也是自己学习整理的过程。
数字IC设计流程
摘要：I、ASIC设计流程 一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标： 物理实现 制作工艺（代工厂及工艺尺寸）； 裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）； 封装（封装越大，散热越好，成本越高）。 性能指标： 速度（时钟频率）； 功耗。 功能指标： 功能描述 接口定义 2. 系 阅读全文
posted @ 2023-08-15 19:05 应变春秋 阅读(134) 评论(0) 推荐(0)