AD（Altium Designer）多层PCB板层简介

​PCB电路板各层的含义

工作区域就是我们PCB设计板的背景颜色，如何去更改其设计者比较习惯的颜色呢？可以按照以下。
1、首先需要打开元素面板，可以快捷键L或者是ctrl加d，弹出对应的对话框，如图1所示。
2、也可以在右下角的“Panels->View Conifguration”打开视图配置对话框。

一、信号和内电层 Signal And Plane Layers(S)

（一）信号层(Signal Layers):

信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
包括：Top layer(顶层),Bottom layer(底层) 和 30个MidLayer(中间层)，共32个

1. Top Layer（顶层信号层)：

也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。

 

2. 中间信号层(Mid Layer)：

Mid Layer1~Mid Layer30，最多可有30层, 在多层板中用于布信号线。

 

3. Bottom Layer（底层信号层)：

也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。 

（二）内部电源/接地层(Internal Plane Layers):

4. 内部电源层(Internal Plane)：

用于布置电源线和接地线，通常称为内电层。
包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

具体应用场景和设计技巧

在设计多层板时，信号层和内部电源/接地层的合理布局对于电路的性能和稳定性至关重要。例如，顶层和底层信号层可以用于主要信号的布线，而中间信号层则用于细小信号的布线。内部电源/接地层则需要确保电源和接地的稳定性，避免电磁干扰‌通过合理利用这些层次，可以优化电路板的布局和性能，确保电子设备的正常运行和长期稳定性。

Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。
我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

二、器件层对 Component Layer Pairs(C)

（一）丝印层(Silkscreen Layers)：

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)两个丝印层。

1. Top Overlayer（顶部丝印层)：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

2. Bottom Overlayer（底部丝印层)：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

（二）防护层(Mask Layers)：

Solder：焊料，焊锡，焊接    Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊   mask：面具，掩饰，蒙板

3. Solder mask layer（阻焊层)

Top Solder(顶层阻焊层)、Bottom Solder(底层阻焊层)，负显
为匹配电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

注意：本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，
其实（也就是可以进行焊接的部分）容易产生误解，solder是阻焊层，会比焊盘大，因为是负片，所以此地方不被绿油覆盖，，而是镀锡，呈银白色! 作为焊接用。在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

4. Paste mask layer（助焊层，SMD贴片层、锡膏防护层)

Top Paste(顶层助焊层)、Bottom Paste(底层助焊层)，正显
它是过焊炉时用来对应表面粘贴式元件SMD元件焊点的, 是用来开钢网漏锡用的。注意：也是负片形式输出。
它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件SMD的焊盘。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

阻焊层和助焊层的区分

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，没有阻焊层的区域都要上绿油，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的

 注意：
solder 表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜，
paste 是开钢网用的,是否开钢网孔，可以刷上锡膏所以画板子时两层都要画打开。
Signal Layer（信号层）：主要用于放置元件和走线。

开窗：专业术语，你可以简单理解为“去掉绿油，把铜皮裸露”，开窗之前：所有非焊盘的地方盖上油墨。开窗是作用在solder层，比如在Top Layer开窗，只需要在Top Solder层上放置和导线相同的Line就可以了。

三、机械层 Mechanical Layers(M)

1. Mechanical Layers（机械层):

机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸, 数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械板型数据信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)

 

四、其他层 Other Layers(O)

1. Keep Out Layers(禁止布线层)：

定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入未定义的功能范围。

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。

2. Drill Layers(钻孔层)：

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)
Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
包括:Drill guide(钻孔定位)过孔引导层和Drill drawing(钻孔描述)过孔钻孔层

2.1 Drill guide（钻孔定位层、过孔引导层）

 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心），主要用于绘制钻孔图, 主要用于手工钻孔以定位。

2.2 Drill drawing（钻孔描述层、过孔钻孔层）

焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。用于查看钻孔孔径。

 

3.Multi-Layers (多层)：

通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层,多层。
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，
与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

实例参考链接：

https://blog.csdn.net/weixin_44557075/article/details/118965859

 

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