摘要: 一、摘要这里主要是对窗函数的简单应用做些介绍,是在已知滤波器阶数的情况下,设计滤波器。多数情况下,在不能直接知道滤波器阶数的时候,可参考“http://www.cnblogs.com/sunev/archive/2011/11/23/2260579.html”。二、MATLAB中的窗函数(1)矩形窗(Rectangle Window) 调用格式:w=boxcar(n),根据长度 n 产生一个矩形窗 w。(2)三角窗(Triangular Window) 调用格式:w=triang(n),根据长度 n 产生一个三角窗 w。(3)汉宁窗(Hanning Window) 调用格式:w=hannin. 阅读全文
posted @ 2011-11-24 15:08 sunev 阅读(106263) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 一、摘要 前面一篇文章介绍了通过FDATool工具箱实现滤波器的设计,见“基于Matlab中FDATool工具箱的滤波器设计及相关文件的生成”,这里通过几个例子说明采用Matlab语言设计FIR滤波器的过程。二、实验平台 Matlab7.1三、实验原理 以低通滤波器为例,其常用的设计指标有:通带边缘频率fp(数字频率为Ωp)阻带边缘频率fst(数字频率为Ωst)通带内最大纹波衰减δp=-20log10(1-αp),单位为 dB阻带最小衰减αs=-20log10(αs),单位为 dB阻带起伏αs通带峰值起伏αp 其中,以1、2、3、4条最为常用。5、6条在程序中估算滤波器阶数等参数时会用... 阅读全文
posted @ 2011-11-23 17:19 sunev 阅读(170806) 评论(3) 推荐(8) 编辑
摘要: 一、摘要 除了采用编程的方法实现滤波器之外,Matlab中自带工具箱FDATool也能很方便快速的实现滤波器的设计。另外FPGA、DSP等实现数字滤波器算法时,经常要用到滤波器系数,采用FDATool工具箱也能快速的得到滤波器系数。二、实验平台 Matlab7.1三、实现步骤3.1滤波器指标若需要设计一个16阶的FIR滤波器(h(0)=0),给定的参数如下:(1)低通滤波器(2)采样频率Fs为48kHz,滤波器Fc为10.8kHz(3)输入序列位宽为9位(最高位为符号位)在此利用MATLAB来完成FIR滤波器系数的确定。3.2打开MATLAB的FDAToolMATLAB集成了一套功能强大的.. 阅读全文
posted @ 2011-11-22 10:31 sunev 阅读(73127) 评论(12) 推荐(7) 编辑
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posted @ 2011-11-07 13:53 sunev 阅读(12) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: 1、设计原理 设计数字滤波器的任务就是寻求一个因果稳定的线性时不变系统,并使系统函数H(z)具有指定的频率特性。2、设计内容: 以Matlab实现语音信号的低通滤波器设计为例: (1)语音信号的采集 利用Windows下的录音机,录制一段自己的话音,时间在1s内。然后在Matlab软件平台下,利用函数wavread对语音信号进行采样,记住采样频率和采样点数。通过wavread函数的使用,我们很快理解了采样频率、采样位数等概念。 这里我直接采用了一段现成的.wav格式的语音信号。(2)语音信号的频谱分析 首先画出语音信号的时域波形;然后对语音号进行快速傅里叶变换,得到信号的频谱特性。程... 阅读全文
posted @ 2011-11-07 13:28 sunev 阅读(32260) 评论(8) 推荐(3) 编辑
摘要: DIY_DE2中使用了1片8MB的并行FLASH存储器,FLASH的操作方式可分为硬体调试和软体调试。调试环境:Quartus II 9.0 +NIOS II 9.01、硬体调试 根据FLASH的datasheet按操作方式分别进行操作,如擦除操作:module flash_erase(CLOCK_50,FLASH_D,FLASH_A,FLASH_WE,FLASH_CE,FLASH_OE,FLASH_RST,LED);input CLOCK_50;//output [7:0] oDATA;inout [7:0] FLASH_D;output [21:0] FLASH_A;output F... 阅读全文
posted @ 2011-10-31 14:58 sunev 阅读(765) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: DIY_DE2中使用了2片64Mbit的SDRAM存储器,SDRAM的读写相对复杂,对其的操作可分为硬体调试和软体调试。调试环境:Quartus II 9.0 +NIOS II 9.01、硬体调试 这部分采用的是网络上的4端口和2端口的SDRAM测试例程,但是有一个问题无法解释,就是去掉地址操作的那行语句之后,程序还是好使的,读取的数依然正确,不知道问题何在???待续……2、软体调试 这部分同SRAM调试方法,借助NIOS II软核的办法来测试SDRAM,有两种方法: 一、将软核下载到SDRAM里面,如果能下载进去且程序运行正常,则SDRAM正常; 二、将软核下载到其他存储器中,对... 阅读全文
posted @ 2011-10-31 14:38 sunev 阅读(730) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: DIY_DE2中使用了2片256KX16bit的SRAM存储器,SRAM的读写相对简单,对其的操作可分为硬体调试和软体调试。调试环境:Quartus II 9.0 +NIOS II 9.01、硬体调试 这也就是用Verilog HDL语言对SRAM读写,最简单的办法就是分别建立写SRAM工程和读SRAM工程。先对SRAM进行写操作,在不断电的情况下,在对SRAM进行读操作,最后采用SignalTap II观察数据线上的值。这种方法程序较简单,但操作稍微复杂了一点。 写程序:moduleSRAM_HR(//Host DataCLOCK_50,LED,//SRAMSRAM1_D,SRAM1... 阅读全文
posted @ 2011-10-31 11:27 sunev 阅读(1630) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: DIY_DE2核心板设计的2个小瑕疵。1、电源部分 采用LM2676芯片产生3.3V电平,原理图中少连了一根线,如图中所示。 图中红色线条即是少连接的一个线,不过在PCB中DIO1和DIO2两个二极管是并列放置的且距离很近,因此,将其输出端用锡焊接在一起即可。2、标注部分 核心板引出了2个25X2、1个20X2的排针,这些排针大部分是IO管脚,有少量的电源引线,和几个空管脚。其中一组电源管脚标注反了,如下图所示。使用时候需要注意即可。 如上图,B组排针一组电源标注相反。 PS:DIY_DE2的核心板和底板原理图已上传。 阅读全文
posted @ 2011-10-31 10:59 sunev 阅读(405) 评论(2) 推荐(0) 编辑
摘要: Altera官方有一个DE2开发板,该开发板的资源很丰富,外设也很齐全,采用的是十层电路板设计,价格自然很高了。本人仿照其原理图自制了一块,叫做DIY_DE2开发板。开发板采用核心板和底板的模式,方便使用,可以用在后续的项目中。核心板采用6层PCB,底板则是2层PCB。板子造型如下图。 板子资源:1、系统资源 EP2C35F484C8 2片64Mbit SDRAM 2片256KX16bit SRAM 1片8MB FLASH 1片16Mbit 串行FLASH EPCS162、外设资源 4个绿色LED,4个蓝色LED 4个按键 S-Video 视频采集 30bit VGA显... 阅读全文
posted @ 2011-10-31 10:24 sunev 阅读(4970) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 这里将DIY_DE2核心板的PCB制作步骤以及BGA封装的走线写下来。使用工具为DXP2004SP2。1、原理图设计采用由下至上的设计步骤。图示步骤如下: 图1建立工程 图2建立原理图(子图1,依次建立子图2、子图3……) 图3绘制子图1、子图2、子图3…… 图4建立母图图5在母图下执行[Design]/[CreatSheetSymbolFromSheet]菜单命令 图6选择刚才绘制完成的子图确定 图7生成原理框图 依次完成其他子图的设计,并生成原理框图,至此,原理图绘制完成。 一般情况下,原理图,尤其是子原理图,其绘制需要经过反复修改,因此,每修改一次都需要在母图中重新生成原理框图。... 阅读全文
posted @ 2011-10-31 10:18 sunev 阅读(964) 评论(1) 推荐(1) 编辑
摘要: 经过几次电路板焊接的经验与教训,总结一下电路板焊接技巧与步骤:1、看,这一步主要是查看电路板有没有明显的毛病。 比方说,因为加工的原因,电路板有些线出现断路,或者是线粗细不均匀,或者是线与过孔之间有断路,等等。有次,焊接USB_Board核心板的时候,就没注意这个事情,焊接完EP2C8之后才发现JTAG不好使,原因竟然是一根通信线经过过孔的时候出现断路,这还不算完,引出来的IO线居然跟焊盘连接处也出现多处断路,最终导致焊接失败。2、镀锡,这一步主要是板子上焊盘镀锡太少,防止出现虚焊现象。 经过多次的电路板调试的教训,N多问题是因为出现虚焊,所以为了克服这个问题,如果电路板上焊盘镀锡较少... 阅读全文
posted @ 2011-10-12 20:04 sunev 阅读(791) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 大四上学期时候做的一块板子,这也是我第一次做PCB板子,由于苦于没有2812这个片子,所以一直也没有焊接验证板子的可靠性。直到今年9月份,在一个小师弟那里淘到一片,这才焊接上,测试了一下,还挺好使,嘿嘿,也没有白费当时熬夜画板子的辛苦。板子造型如下图: 板子资源:1、TMS320F2812一片,2、SRAM:型号:IS61LV25616,256K*16bit一片,3、FLASH:型号:SST39VF800A,512K*16bit一片,4、RS232串口一个,5、硬件中断一个,6、外扩16路ADC,56个IO 焊接调试顺序,当然是先焊接电源部分,保证输出正常的3.3V和1.8V电压,之后... 阅读全文
posted @ 2011-10-12 19:30 sunev 阅读(3159) 评论(0) 推荐(0) 编辑