DIY_DE2核心板的PCB制作

　　这里将DIY_DE2核心板的PCB制作步骤以及BGA封装的走线写下来。使用工具为DXP2004SP2。

1、原理图设计

采用由下至上的设计步骤。

图示步骤如下：

                            图1 建立工程

        图2 建立原理图（子图1，依次建立子图2、子图3……）

                图3 绘制子图1、子图2、子图3……

                             图4 建立母图

图5 在 母图 下执行［Design］/ ［Creat Sheet Symbol From Sheet］菜单命令

                  图6 选择刚才绘制完成的子图确定

 

                       图7 生成原理框图

　　依次完成其他子图的设计，并生成原理框图，至此，原理图绘制完成。

　　一般情况下，原理图，尤其是子原理图，其绘制需要经过反复修改，因此，每修改一次都需要在母图中重新生成原理框图。

 　　注意一个细节：电源符号的选取，假如各子图都用到3.3V电源，则在各原理图中均至少有一处采用电源符号，其他处采用网络标号形式即可。如果都是采用网络标号的形式，则在PCB图中，各个子图中的3.3V电源线不能连接。

2、PCB设计

步骤：

                          图1 设定图层

后续细节部分：这个可参照文件夹“BGA多层电路板设计”里的文章制作。已上传附件。“BGA多层电路板设计”

3、设计心得

　　布局：将核心器件放在中央位置，拖动存储器观察线束走向和位置，确定存储器的大致位置。在绘制过程中也可以进行实时调整。

　　布线：先布局线束，一般是信号线，最后处理电源线。

　　布局和布线交替进行，先大致布局好管脚比较多的器件，如处理器、存储器等；小的器件如电源芯片、电阻电容等可以先放在一边。之后，布线，将那些管脚比较多的器件的信号线先布，布完这些线之后，再布局小的器件，最后对小的器件布线。最后的小器件的布局布线，一般都会对之前布好的信号线做些小的改动。