摘要：DIY_DE2中使用了1片8MB的并行FLASH存储器，FLASH的操作方式可分为硬体调试和软体调试。调试环境：Quartus II 9.0 +NIOS II 9.01、硬体调试 根据FLASH的datasheet按操作方式分别进行操作，如擦除操作：module flash_erase(CLOCK_50,FLASH_D,FLASH_A,FLASH_WE,FLASH_CE,FLASH_OE,FLASH_RST,LED);input CLOCK_50;//output [7:0] oDATA;inout [7:0] FLASH_D;output [21:0] FLASH_A;output F... 阅读全文

摘要：DIY_DE2中使用了2片64Mbit的SDRAM存储器，SDRAM的读写相对复杂，对其的操作可分为硬体调试和软体调试。调试环境：Quartus II 9.0 +NIOS II 9.01、硬体调试 这部分采用的是网络上的4端口和2端口的SDRAM测试例程，但是有一个问题无法解释，就是去掉地址操作的那行语句之后，程序还是好使的，读取的数依然正确，不知道问题何在？？？待续……2、软体调试 这部分同SRAM调试方法，借助NIOS II软核的办法来测试SDRAM，有两种方法： 一、将软核下载到SDRAM里面，如果能下载进去且程序运行正常，则SDRAM正常； 二、将软核下载到其他存储器中，对... 阅读全文

摘要：DIY_DE2中使用了2片256KX16bit的SRAM存储器，SRAM的读写相对简单，对其的操作可分为硬体调试和软体调试。调试环境：Quartus II 9.0 +NIOS II 9.01、硬体调试 这也就是用Verilog HDL语言对SRAM读写，最简单的办法就是分别建立写SRAM工程和读SRAM工程。先对SRAM进行写操作，在不断电的情况下，在对SRAM进行读操作，最后采用SignalTap II观察数据线上的值。这种方法程序较简单，但操作稍微复杂了一点。 写程序：moduleSRAM_HR(//Host DataCLOCK_50,LED,//SRAMSRAM1_D,SRAM1... 阅读全文

摘要：DIY_DE2核心板设计的2个小瑕疵。1、电源部分 采用LM2676芯片产生3.3V电平，原理图中少连了一根线，如图中所示。 图中红色线条即是少连接的一个线，不过在PCB中DIO1和DIO2两个二极管是并列放置的且距离很近，因此，将其输出端用锡焊接在一起即可。2、标注部分 核心板引出了2个25X2、1个20X2的排针，这些排针大部分是IO管脚，有少量的电源引线，和几个空管脚。其中一组电源管脚标注反了，如下图所示。使用时候需要注意即可。 如上图，B组排针一组电源标注相反。 PS：DIY_DE2的核心板和底板原理图已上传。 阅读全文

摘要：Altera官方有一个DE2开发板，该开发板的资源很丰富，外设也很齐全，采用的是十层电路板设计，价格自然很高了。本人仿照其原理图自制了一块，叫做DIY_DE2开发板。开发板采用核心板和底板的模式，方便使用，可以用在后续的项目中。核心板采用6层PCB，底板则是2层PCB。板子造型如下图。 板子资源：1、系统资源 EP2C35F484C8 2片64Mbit SDRAM 2片256KX16bit SRAM 1片8MB FLASH 1片16Mbit 串行FLASH EPCS162、外设资源 4个绿色LED，4个蓝色LED 4个按键 S-Video 视频采集 30bit VGA显... 阅读全文

摘要：这里将DIY_DE2核心板的PCB制作步骤以及BGA封装的走线写下来。使用工具为DXP2004SP2。1、原理图设计采用由下至上的设计步骤。图示步骤如下： 图1建立工程 图2建立原理图（子图1，依次建立子图2、子图3……） 图3绘制子图1、子图2、子图3…… 图4建立母图图5在母图下执行［Design］/［CreatSheetSymbolFromSheet］菜单命令 图6选择刚才绘制完成的子图确定 图7生成原理框图 依次完成其他子图的设计，并生成原理框图，至此，原理图绘制完成。 一般情况下，原理图，尤其是子原理图，其绘制需要经过反复修改，因此，每修改一次都需要在母图中重新生成原理框图。... 阅读全文

摘要：经过几次电路板焊接的经验与教训，总结一下电路板焊接技巧与步骤：1、看，这一步主要是查看电路板有没有明显的毛病。 比方说，因为加工的原因，电路板有些线出现断路，或者是线粗细不均匀，或者是线与过孔之间有断路，等等。有次，焊接USB_Board核心板的时候，就没注意这个事情，焊接完EP2C8之后才发现JTAG不好使，原因竟然是一根通信线经过过孔的时候出现断路，这还不算完，引出来的IO线居然跟焊盘连接处也出现多处断路，最终导致焊接失败。2、镀锡，这一步主要是板子上焊盘镀锡太少，防止出现虚焊现象。 经过多次的电路板调试的教训，N多问题是因为出现虚焊，所以为了克服这个问题，如果电路板上焊盘镀锡较少... 阅读全文

摘要：大四上学期时候做的一块板子，这也是我第一次做PCB板子，由于苦于没有2812这个片子，所以一直也没有焊接验证板子的可靠性。直到今年9月份，在一个小师弟那里淘到一片，这才焊接上，测试了一下，还挺好使，嘿嘿，也没有白费当时熬夜画板子的辛苦。板子造型如下图： 板子资源：1、TMS320F2812一片，2、SRAM：型号：IS61LV25616，256K*16bit一片，3、FLASH：型号：SST39VF800A，512K*16bit一片，4、RS232串口一个，5、硬件中断一个，6、外扩16路ADC，56个IO 焊接调试顺序，当然是先焊接电源部分，保证输出正常的3.3V和1.8V电压，之后... 阅读全文