2024年3月29日
芯片关键工艺（AA POLY CT M1）
摘要： 芯片关键工艺分为几步：AA（就是离子注入的主要位置）、poly（多晶硅材质，电压就是压在他上面）、CT（这里指下面晶体管跟上面金属线的连接层）、M1（金属线第一层，一般越先进的工艺，金属线排布越复杂，不过工艺条件差不多，以第一层来代替后续工艺），AA、Poly更是将晶体管定义出来了，关键之处不言而喻 阅读全文
posted @ 2024-03-29 10:57 stephenkang 阅读(2758) 评论(0) 推荐(0) 编辑