PCB设计规范

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在TOWER.IM中管理PCB工程

 

设置PCB工程名称：KJ_DEMO_演示版名称_版本开启时间_版本

 

设置PCB工程名称：KJ_CASE_案件名_版本开启时间_版本

 

添加文件：

PCB工程名.Schdoc    

PCB工程名.Pcbdoc    

KJ_Component_Packaging_Library.Pcblib    

KJ_Schematic_Component_Library.Schlib

 

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原理图：

1，选择原理图模板：A4（首选）或A3

2，设置template graphics的参数：名称、版本、文件数量等（根据需要，决定是否显示template graphics）

3，设置规则：“设置grid snap size：10（原则是：IC的相邻两个引脚之间的距离与网格的尺寸相同）

（1）原理图中，网络的间隔。

（2）原理图中，右下角的属性框的信息。

4，原理图中的元器件，要找出实物图，弄清楚它的属性：物理尺寸、引脚编号、封装类型、电气特性。这一步关系到PCB的设计。

5，关于元器件的显示属性：

（1）电阻：R1（编号）、0603（封装）、100K（值）

（2）电容：C1（编号）、0603（封装）、10uF（值）

（3）带极性的元器件：IC与模块（MCU、74XX、数码管、LDO、传感器等）、三极管、USB、插针与插座、LED、二极管、电解电容

    需要显示：元器件编号（可选）、封装、引脚编号、引脚名称

6，连接线Wire的宽度：大电流用Medium，小电流用Small

7，使用网络标号

8，使用“Text Frame”：（1）备注需要注意的事项；（2）分模块；

8，电气规则检查ERC：（1）原理图中的元器件的引脚是否出现红色波浪线；（2）Compile document，编译原理图（编辑好原理图，要进行编译，根据MESSSAGE提供的警告和错误信息，更正原理图）；

9，Update PCB Document，更新到pcb；

 

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元器件库：

1，原则：外形尽量与实物接近，引脚的排列和命名以实物为主

2，元器件属性：

    Default Designator---Default Comment---Symbol Reference：

        （U?---STM32F103---MCU STM32F103）

        （Q?---W25Q64FVSSIG---Flash W25Q64FVSSIG）

 

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元器件封装库：

1，公司有库？网站有库？自己建的库？

2，利用向导设计元器件封装库：IPC Compliant Footprint Wizard

3，自己设计元器件封装库：New Blank Component

4，元器件：封装类型、引脚编号和数量、机械尺寸、layer等

5，设计元器件封装时，原点的位置

 

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PCB图：

1，设置规则：

（1）设置电源线的宽度：最小值，默认值，最大值。

（2）设置地线的宽度：最小值，默认值，最大值。

（3）设置信号线的宽度：最小值，默认值，最大值。

（4）设置走线或铺地与PCB板外框的间距。

（5）布局时，网格的间隔。

（6）布线时，网格的间隔。

（7）PCB图中，原点的位置。

（8）设置走线与过孔的间距。

（9）设置铺铜时的密度：45度？网格间隔是多少？

2，确定板框大小（先粗后细，keepout layer，注意栅格的尺寸）

3，元器件的布局（模型：输入/输出/控制；检查元器件的封装是否正确，板的层数，独立的功能模块）

4，地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil（0.2032mm~0.3048mm）；电源线为50mil～100mil（1.27mm~2.54mm）。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)

5，在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

6，标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为100mil(2.54 mm)或小于100mil的整倍数，如：50mil（1.27mm）、25mil（0.635mm）、20mil（0.508mm）等。一般布局时选择50mil（1.27mm）网格，布线选择5mil（0.127mm）网格，孔距和器件距离设为25mil（0.635mm，让器件之间可以走线）

7，板边的铺铜要距离板边20mil（0.508mm）。

8，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

 

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制作BOM表步骤：

AD13的工程原理图界面 --->

菜单栏中Reports--->

Bill of Materials--->

查看列举的元器件是否符合要求，是否完全正确--->

在Group Columns中，添加三个选项作为分组依据：Value、Comment、Footprint--->

在All Columns中，需要show的：Designator、Footprint、Quantity、Value--->

选择Excel Options，E:\BOM.xls作为模板--->

选中Relative Path to Template File--->

点击按钮Export--->

点击按钮OK，完成退出

 

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