摘要：转载自: http://info.pf.hc360.com/2013/01/301507415631.shtml 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效 率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别 以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、 V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了. 阅读全文

摘要：参考： http://liyuconan.blog.163.com/blog/static/21541905320133445138423/ 在下载datasheet的时候在TI网址上看到Ultra Librarian，颇为震惊（我是新手），现使用如下： 首先在相关网站上下载所需的元器件的原理图符号和PCB封装的文件，例如ADI公司的文件格式是*.BXL格式的。我们以A... 阅读全文