PADS应用笔记:Layout时输出的Gerber让铜箔或者散热焊盘有阻焊层
问题
通过铜箔和焊盘关联的方法花了个PCB天线,但出Gerber时候看到这个天线是露铜的,这样会容易腐蚀影响性能,想盖上绿油要怎么操作

方法
在出Gerber时设置阻焊层设置,选择具有关联覆铜的管脚,不要勾填充铜

这样天线就不会裸露出来了

通过铜箔和焊盘关联的方法花了个PCB天线,但出Gerber时候看到这个天线是露铜的,这样会容易腐蚀影响性能,想盖上绿油要怎么操作

在出Gerber时设置阻焊层设置,选择具有关联覆铜的管脚,不要勾填充铜

这样天线就不会裸露出来了
