长期险资赋能硬科技 光大永明人寿陪伴粤芯半导体上市 实现战略价值与投资收益双赢

2026年10月13日，粤芯半导体在深交所创业板成功挂牌上市。作为早在2022年就参与粤芯半导体股权投资的保险机构，光大永明人寿以长期稳定的保险资金助力集成电路关键核心技术攻关，支撑产业链自主可控，在服务国家科技自立自强战略的同时收获良好财务回报，走出一条服务国家战略与提升投资收益有机统一的实践路径。

作为金融机构，光大永明人寿始终坚守金融服务实体经济本源，充分发挥保险资金长期性、稳定性的独特优势，扎实做好科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融五篇大文章，持续以科技金融赋能新质生产力发展。本次粤芯半导体成功上市，正是光大永明人寿深耕科技金融、以耐心资本支持硬科技企业成长的标志性成果。

集成电路是现代产业体系的核心基础，也是我国产业链供应链自主可控亟需突破的关键赛道。粤芯半导体是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸特色工艺晶圆制造企业，是国家集成电路自主可控战略重要载体、广东集成电路产业“第三极”链主企业。公司构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展布局，致力于打造扎根粤港澳大湾区、产能规模领先、产品线丰富、机制充满创新活力的集成电路特色工艺制造平台。

产业数据显示，粤芯半导体2025年产能利用率超96%，一期产线良率突破97%。企业持续推进国产替代，实现“节支型创汇”，依靠高可靠性产品深度融入全球供应链，推动“中国芯”跟随国内高端装备走向海外，将制造优势转化为出口竞争优势，为我国科技自立自强、产业链供应链安全稳定、贸易强国建设筑牢产业根基。

半导体制造属于典型资本密集、长周期行业，项目投入规模大、培育周期长，这一产业特征与保险资金久期长、资金来源稳定、追求长期稳健收益的属性高度契合。光大永明人寿布局粤芯项目，立足于对半导体产业发展大势和国家战略方向的长期研判，不追求短期收益，当好科创企业的“耐心资本”，提供与企业成长周期相适配的资金支持，陪伴硬科技企业穿越漫长的产业培育周期。

粤芯半导体顺利登陆资本市场，既是对光大永明人寿科技金融投研能力的有力验证，也为保险资金通过股权投资方式支持实体经济、赋能硬科技产业，提供了可复制、可参考的样本。

下一步，光大永明人寿将持续发挥长期资本、耐心资本优势，紧扣国家战略需求与产业发展痛点，持续加大对集成电路等战略性新兴产业的资源投入，持续畅通“科技—产业—金融”良性循环，在助力高水平科技自立自强、培育壮大新质生产力的进程中，持续贡献保险力量。