盈鑫半导体攻克GaAs/InP磨抛难关半导体CMP耗材国产化

一、行业高景气：半导体耗材扩容，化合物赛道迎来黄金机遇

据2026年MMDS行业报告，2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元，再创历史新高，晶圆制造、封装材料双板块稳步增长。中国大陆市场规模156亿美元，是全球增长主要的区域，国内晶圆扩产带动半导体精密加工耗材需求持续攀升。

细分赛道中，化合物半导体耗材凭借光通信、射频、航天下游需求爆发，增速远超行业平均，是高确定性高质量赛道。关键细分数据亮眼：

1、CMP耗材国产替代空间广阔：2025年全球CMP耗材规模28亿美元，年均增速7%；国内市场突破70亿元、增速超12%，领跑全球。目前国内CMP耗材国产化率不足20%，化合物半导体领域依赖进口的问题更为突出。

不同于传统硅片，GaAs/InP衬底硬度高、脆性大、晶格特殊，加工需满足亚纳米级平整度、粗糙度要求，耗材适配技术壁垒极高，具备入局企业少、认证周期长、客户粘性高的蓝海属性，叠加下游扩产提速，行业供给缺口持续放大。

二、盈鑫关键优势：技术赋能，打造国产磨抛耗材表率

盈鑫半导体成立于2021年，依托成熟的SiC精密磨抛耗材技术底座，深耕化合物半导体配套耗材，主营抛光垫、无蜡垫等产品，可针对客户产线工艺提供定制化一站式解决方案，精确满足外延级衬底的制造标准。

公司产品可同时适配GaAs、InP两大衬底，适配光电、射频、航空航天全产业链场景，平衡加工效率与超高表面加工精度，产品性能对标海外进口产品，已实现国内多家二代半导体企业批量落地应用。

产品亮点：

✅ 去除速率高，有效提升产线量产效率

✅ 表面加工精度优异，粗糙度控制能力突出

✅ 多材质适配，工艺兼容性强，落地便捷

✅ 全流程国产自研，供货稳定，成本优势明显

三、商业化落地提速，筑牢国产供应链价值

公司搭建了完善的CMP化学机械协同研发体系，可实现“一客一方案”定制化迭代，适配各类制造设备与工艺标准。目前GaAs配套耗材已完成头部客户验证，实现稳定批量交付，InP相关耗材持续推进客户迭代，快速拓展头部资源。

在产业价值层面，盈鑫自研耗材可有效打破海外垄断，补齐国内化合物半导体供应链短板，降低光电、射频、航天领域进口依赖。同时依托本土研发生产优势，大幅缩短交付周期、降低企业生产成本，提升国内产业全球竞争力，且技术可跨赛道赋能硅基、宽禁带半导体耗材迭代。

四、未来发展规划

短期：加速InP、GaAs全系列耗材头部客户验证，扩大批量订单规模，抢占二代化合物半导体耗材市场份额。

中长期：深耕磨抛技术，持续迭代产品性能，打造国内一站式化磨抛解决方案，匹配国内半导体产业链高级化、自主化发展需求。