随笔分类 -  硬件_ASIC 芯片集成电路

摘要：半导体设计的起点正在改变。过去的做法相当直接：根据功耗或性能选择处理器，然后确定需要多少片上和片外内存。现在，情况已经复杂了许多。 发生这种情况的部分原因是市场开始强调使用特定于应用的硬件和软件解决方案，这些方案之前非常不成熟甚至从未存在过，以至于开发定制解决方案没有利润可言。比如，汽车中的驾驶辅助 阅读全文

摘要：IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）的区分： 以设计是否与工艺有关来区分二者；从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。 前端设计的流程及使用的EDA工具 1、架构的设计与验证 按照要求，对整体的设计划分模块。架构模型的仿真可以使用Synopsys公司的CoCentri 阅读全文

摘要：本篇报告经过深度产业链调研，将以投资地图的形式，在 A 股市场上首次以产业基金投资角度深度梳理了中国集成电路产业投资方向和标的，以供按图索骥。 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期 规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整 阅读全文

摘要：导读：芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再 阅读全文