【IEEE出版 | EI检索】第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）

第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）

重要信息

大会官网：【www.asdit.org】

大会时间：2026年8月28-30日

大会地点：中国-江苏-无锡

论文出版
文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN: 979-8-3195-2163-7)出版，见刊后由出版社整理提交至 EI, Scopus 检索。

征稿主题
新型半导体材料及其在器件中的应用、高性能 MOSFET 设计与优化、石墨烯和其他二维材料器件、硅基光电子器件及其集成技术、三维集成电路及其制造工艺、片上系统 (SoC) 与集成方法、芯片异构集成技术、集成电路中的热管理技术、射频集成电路及其设计优化、人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

点击查看【投稿】