【IEEE出版 | EI检索】第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）

第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）

重要信息

大会官网：【www.is-set.net】

大会时间：2026年7月24日-26日

大会地点：中国-合肥

论文出版
所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交1.gifIEEE（ISBN: 979-8-3195-1822-4）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。（往届均已全部完成见刊检索，快至提交出版后2个月检索！）

征稿主题
半导体物理与器件
功率半导体器件与可靠性物理，射频/太赫兹/毫米波半导体器件，新型逻辑、存储与类脑计算芯片（感存算一体、忆阻器），先进逻辑与存储技术（GAA、3D NAND），2D材料、量子器件

集成电路与微系统
异质异构集成技术（Chiplet、硅光集成），先进封装与系统级封装（SiP），MEMS/NEMS与智能微系统，模拟/射频/毫米波集成电路设计

电子材料与制造工艺
半导体制造与先进工艺（光刻、薄膜沉积），功能材料与器件创新（柔性电子材料），电子制造数智化转型与智能工厂，可持续电子制造与绿色材料

光电子与显示技术
纳米光电子学与超快光电子学，光子/量子新原理器件，半导体激光器、LED与新型显示技术，太阳能电池与先进光探测器，光电融合芯片，光电子器件，新型传感器与微系统，光学传感与成像，图像/视频处理与理解，医学图像处理，机器视觉、激光信息处理，量子光电

电路、系统与通信
5G/6G通信与物联网（IoT）技术，天线和传播，射频、毫米波与太赫兹电路系统，电源管理、功率电子与能效提升，嵌入式系统与边缘计算，语义通信，通感算智一体化，智能超表面（RIS），卫星/无人机/低空通信，内生安全通信，空天地海一体化网络，太赫兹通信，光通信与光网络

人工智能与智能计算
神经形态计算与AI加速器芯片，存内计算与近存计算架构，高性能计算、量子计算与芯片架构，算法-硬件协同设计，端侧/边缘人工智能（算法、芯片、应用），生成式AI与大模型，具身智能，AI安全，深度学习，机器视觉，智能感知与融合，高性能/绿色/云计算，联邦学习

传感技术与应用
新型电子传感与检测技术，智能传感器与多模态融合，生物传感器与医疗电子，面向环境、农业等领域的专用传感器

前沿交叉与特定应用
低空技术与工程，脑机接口，生物医学电子，智慧电力/能源电子，工业软件与数字化转型，FPGA与应用，硬件安全，区块链，海上目标检测

点击查看【投稿】