【SPIE出版 | EI检索】第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)
重要信息
大会官网:【 http://www.icemie.org 】
大会时间:2026年7月17-19日
大会地点:中国·哈尔滨
论文出版
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus检索,目前该会议检索十分稳定!
征稿主题
物理化学
半导体材料,导电金属及其合金材料,电磁屏蔽材料,介电材料,压电与铁电材料,磁性材料,光电子材料,集成电路,电子信息计算机材料,纳米材料的制备与应用,复合材料的创新设计,材料的力学性能研究,先进表征技术在材料科学中的应用,增材制造技术中的材料创新,高性能材料的加工工艺改进,材料的精准制造与成型技术,电子功能材料,能源材料的开发与应用,自适应材料系统与技术,材料的可持续性与环保,材料的模拟与建模,智能与仿生材料,热电材料与导热材料,光电材料与器件,合成聚合物与高分子材料
信息工程
电子科学与技术,信息与通信工程,光电信息科学与技术,工程光学,信息光学,光电技术,测控技术,计算机应用技术,信号处理、分析,信息的获取、交换与处理,图像识别、处理、增强与修复,遥感技术,信息安全与隐私,5G与通信工程,物联网,雷达与通信工程,智能计算与模式识别,智能通信开发与软件开发,卫星通信,移动通信,现代交换技术,信号与系统,模拟电子技术,多媒体通信,天线与电波传播,光通信与光网络,移动互联网与终端
第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)将于2026年7月17-19日在中国哈尔滨召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势,分享提高产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果.
浙公网安备 33010602011771号