【征稿启事】第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）

第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）

第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）将于2026年5月8-10日在中国-上海举办。

【复旦大学主办！年度重磅会议、稳定EI检索】

截稿时间：多轮截稿，官网为准

组织单位
主办单位：复旦大学
协办单位：AEIC学术交流中心
支持单位：紫金山实验室、浙江大学集成电路学院、上海大学、中山大学、北京理工大学

论文出版与检索
最终所录用的论文将被递交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交EI Compendex、Scopus检索。

征稿主题（包括但不限于）
半导体制造与工艺技术、量子计算与量子通信、半导体材料与器件、传感器与MEMS技术、极紫外光刻（EUV）技术、3D集成电路及其制造工艺、先进封装与测试技术、半导体制造工艺优化与自动化、量子点与量子比特控制、量子密码学与安全通信、量子网络与互联网、量子计算硬件与芯片设计、新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）、先进CMOS技术、高效功率半导体器件、纳米尺度电子器件、集成微机电系统（MEMS）、智能传感器与纳米传感器、生物电子设备与传感技术、环境监测与健康管理传感器、智能传感与物联网（IoT）、移动通信技术、数据处理与传输、物联网节点与网关设计、物联网安全与隐私、边缘计算与边缘智能、低功耗广域网（LPWAN）、移动边缘计算（MEC）、网络切片技术、弹性网络与自适应通信、车联网（V2X）技术、高速数据链路技术、先进编码与调制技术、数据压缩与传输优化、容错与纠错技术
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