3-5串锂电池升压快充芯片 多协议支持 30W大功率充电

在便携储能、户外电源、工业工具、美容仪器等设备中，3-5串锂电池应用广泛，而高效、安全、兼容多协议的充电方案是核心需求。XSP36作为一款专为多串锂电池设计的升压型充电管理芯片，集成多协议快充、大电流输出、多重安全保护等优势，成为多串锂电设备的理想充电解决方案。

芯片核心概述

XSP36是一款适配3串/4串/5串串联锂电池的升压充电管理芯片，采用Type-C接口输入，兼容主流快充协议，最大支持30W充电功率与1.8A充电电流，可自动匹配适配器功率，完成涓流、恒流、恒压三段式充电，充满后自动停机并触发重充，兼顾充电效率与电池寿命

1. 多协议兼容，适配广泛

内置PD2.0/3.0、QC2.0/3.0、BC1.2等主流快充协议，支持5V/9V/12V/15V宽电压输入，可兼容普通5V适配器、PD快充头、QC快充头，无需额外诱骗芯片，即插即充，通用性极强。

2. 升压快充，大电流补能

采用异步升压拓扑架构，输入电压范围5V-15V，最大充电电流1.8A、峰值功率30W，无论是低压5V输入还是高压15V输入，均可稳定为3-5串锂电池高效充电，相比普通线性充电方案，效率提升40%以上，大幅缩短充电时长。

3. 三段式智能充电，呵护电池

严格遵循锂电池充电规范，自动执行涓流(TC)→恒流(CC)→恒压(CV)三阶段充电：

• 涓流阶段：针对0V亏电电池，以小电流预充，激活电池，避免报废；

• 恒流阶段：大电流快速充电，占据充电全程80%，效率最高；

• 恒压阶段：电压接近满电时，降低电流稳压充电，防止过充，充满后自动关断，电压回落自动重启充电。

4. 多重安全保护，全程无忧

集成输入过压/欠压、电池过压/过流/过温等多重硬件保护，无需额外外围电路，异常时自动切断充电，保护芯片、电池与适配器安全，适配严苛工作环境。

5. 极简设计，易开发量产

• 外围元件少：单芯片+少量阻容，PCB面积小、布局灵活，开发周期缩短50%+；

• 状态可视化：支持双LED指示（充电/满电/异常），无需MCU即可直观查看充电状态；

• 控制便捷：外部EN引脚实现充电使能，支持软开关与低功耗待机；

• 封装友好：标准QFN封装，兼容主流PCB工艺，量产一致性高。

XSP36凭借3-5串通用、全协议快充、高安全特性，广泛适配各类锂电设备：

• 便携储能/户外电源：3-5串锂电组，PD/QC快充，户外快速补能；

• 工业/DIY工具：电烙铁、小型焊机、巡检仪，大功率稳定供电；

• 医疗/美容仪器：脱毛仪、补水仪、便携检测设备，安全快充；

• 消费电子：蓝牙音箱、POS机、对讲机、大功率玩具，提升续航与充电速度；

• 锂电电池包：3-5串标准电池包，兼容各类快充头，通用性拉满。

总结

XSP36作为3-5串锂电池快充管理芯片，以全协议兼容、升降压高效快充、三段式智能充电、多重安全保护、极简设计五大核心优势，解决了多串锂电设备充电慢、兼容性差、安全性低的痛点，大幅降低开发与量产成本，是便携储能、工业工具、消费电子等领域多串锂电充电的优选方案。