12 2021 档案
摘要:走线要求: 1、印制板距板边距离:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。 2、散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理) 为了保证电
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摘要:定义: 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通
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摘要:1、正负极接反 有极性的电容,正负极被接反如钽电容,正负极接反的话,轻则电容被烧焦,重则引起电容爆炸。 2、电容的质量不过关 电容的质量如果不过关的话(制造工艺不良等),可能会导致电容器的内部元件击穿、外壳绝缘的损坏等,都可能引发电容的爆炸。 3、密封不良和漏油 装配套管密封不良,导致潮气进入内部,
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摘要:*待检查 #待修正 %已确认 Package Geometry | Silkscreen_Top: Line lock = Line 45 Line width =0.1 Line font = Solid 零件外框 Active Class and Subclass: Package Geomet
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摘要:高速PCB设计 PCB布线--输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。--电源、地线的处理 降低噪声: 1、电源、地线之间加去耦电容。 2、加宽电源、地线宽度,宽度关系:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~
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摘要:自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项 --纯数字的电路板可以采用自动布线方式。 --模拟、混合信号或高速电路板,不推荐采用自动布线方式。 --通用设计原则: 1、尽量采用地平面作为电流回路。 2、将模拟地平面和数字地平面分开。 3、如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走
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摘要:建立不规则焊盘: 1、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create Symbol.焊接层。 2、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create
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摘要:根据Datasheet中的封装尺寸确定PCB上的Footprint尺寸: 1、 引脚尺寸;(单个最小引脚) 2、 Silkscreen外框;(中央主体投影) 3、 Assembly外框;(中央大主体连接引脚) 4、 Placebound尺寸。(整个器件外框) 为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线,
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摘要:板级电路设计的设计流程主体部分包括如下三大部分,也就是设计的三个阶段: 1、逻辑输入:包括原理图元件库的创建、原理图设计和网表输出等,使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。 2、Layout设计:包括焊盘及零件封装制作、网表输入、约束规则开发、零件布局、
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摘要:内容涵盖: 原理图元件库开发、原理图绘制、原理图编辑及后处理、PCB零件库开发、PCB布局、约束设计、PCB布局、PCB布线、铺铜、光绘文件的输出。 主要功能: 电路原理图设计、PCB设计、电路仿真。 功能模块: Design Entry CIS:原理图设计工具。支持多种网表格式输出。 Design
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