CH5xx 蓝牙芯片设计注意事项

一、电源设计

1. VDCIA 与 VDCID 必须互连  
   - VDCIA 和 VDCID 两个引脚需要在原理图和 PCB 上可靠连接。  
   - 若断开或连接不良，芯片供电会异常，导致芯片无法正常工作。

2. DCDC 与 VSW 电感  
   - 若开启 DCDC：VSW 引脚需外接 10µH～22µH 电感。建议选用低 DCR、饱和电流足够、屏蔽型电感，并尽量靠近 VSW 引脚放置，减小环路面积，降低辐射和干扰。  
   - 若不开启 DCDC：该电感位置必须短接，不可断路。否则供电通路可能被切断，导致芯片无法正常工作。

3. 电源去耦与 GND 回流  
   VIO33、VDCIA、VDCID、VINTA 引脚上的电容应尽量靠近芯片放置，且周围 GND 回流路径需尽可能短。

二、晶振设计

1. 32MHz 高频晶振  
   - 推荐参数：32MHz、10pF、10ppm。  
   - 外部不要再额外贴装匹配电容，否则会导致蓝牙频偏较大。  
   - 说明：该推荐值通常已与芯片方案和内部匹配相配合；额外增加外部电容会改变等效负载电容，从而影响蓝牙载波频率、连接稳定性和吞吐性能。

2. 32.768kHz 低频晶振  
   - 推荐参数：32.768kHz、12.5pF、20ppm。  
   - 外部不需要再贴装匹配电容，否则会导致蓝牙和 RTC 偏差较大。  
   - 说明：低频晶振主要影响 RTC 计时、低功耗唤醒、广播间隔和连接间隔等。若频偏过大，可能导致计时不准、功耗异常或蓝牙连接稳定性下降。

三、天线设计

1. 天线区域保证净空  
   天线区域及其投影区应避免铺铜、走线、器件和金属件。电池、屏蔽罩、螺丝、屏幕等也会影响天线性能，整机设计时需重点评估。外壳材质和厚度同样会影响天线匹配。

2. 倒 F 天线尺寸与地平面距离  
   倒 F 天线到地平面的距离是固定的，不要随意改动。天线尺寸、地平面大小和相对位置都会影响谐振频率和辐射效率，建议严格参考官方参考设计。

3. 馈线按 50Ω 阻抗匹配设计  
   馈线需按 50 欧姆阻抗匹配设计，背面需要正常铺地。

4. π 型匹配电路建议预留  
   建议预留 π 型匹配电路，方便认证时进行调试。通常可预留串联和并联元件位置，默认使用 0Ω 或 NC，认证或整机调试时根据实际天线状态调整电容、电感值。

5. 天线封装库参考链接：SCHPCB.ZIP - 南京沁恒微电子股份有限公司

原理图和PCB设计时可以参考EVT/PUB文件夹下的蓝牙芯片的电路及PCB设计的重要注意事项.pdf