摘要:j1900 4核心,4线程,功耗 10W j1900 的性能是 rk3399 的 1.6倍 参考: 为什么CPU使用J1900的工控机这么受欢迎 http://www.cesipc.com/news/92641716629.html 测试了下ARM cpu的性能和X86平台cpu的对比 https:
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随笔分类 - hardware
摘要:j1900 4核心,4线程,功耗 10W j1900 的性能是 rk3399 的 1.6倍 参考: 为什么CPU使用J1900的工控机这么受欢迎 http://www.cesipc.com/news/92641716629.html 测试了下ARM cpu的性能和X86平台cpu的对比 https:
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摘要:导出基础库数据 立创小助手 -> smt 元器件 -> 基础库列表 , 点击下载全部基础库,即可获得。 导出全部数据 立创小助手 -> smt 元器件 -> 申请可贴器件 , 点击下载元器件清单,即可获得。
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摘要:多种接地方式 系统 GND 和 外壳不连接,主要用于塑胶件外壳 系统 GND 和 通过阻容并联连接 系统 GND 和 外壳直接连接,主要用于电脑主板和射频或者机房设备,电脑是因为 USB外壳接地,射频是因为天线安装时接触了外壳,天线内部又是系统地。机房设备一般有良好接地,所以可以这样。 阻容并联连接
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摘要:排线电流 灰色 28 AWG,电流 0.3A 红白 26 AWG,电流 0.5A 蓝白 24 AWG,电流 0.8A 参考: 这种排线能过多少电流?? https://zhidao.baidu.com/question/1048411941963786779.html AWG线规—电流对照 http
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摘要:光耦输入端并联电阻作用 主要是用于抗干扰,并联电阻导致在输入侧导通电流等于 原光耦导通电流加上电阻流过的电流,提高了光耦导通电流的阈值。在可能感应到环境中小电流的情况下,能够有效的抑制误导通的情况。如果前级是 OC 晶体管,关断是可能有暗电流,光耦本身在小电流时就比较敏感,通过这个并联电阻使得这些暗
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摘要:邮票孔拼版规则: 拼板与板间距1.2MM或者1.6MM 等 邮票孔:8个0.55MM的孔,孔间距0.2MM 加两排,邮票孔伸到板内1/3 ,如板边有线需避开 加完邮票孔,孔两边的外形连起来,方便后工续锣带制作 参考: 样板SMT邮票孔拼版制作方法 http://www.sz-jlc.cn/show.
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摘要:重新编号 需要原理图中有 title block,然后在 annotate 中,下方有个 annotate as per pm page ordering,这个就是重排页面序号的。 简单打印 直接 print 即可。 智能 pdf 需要安装 pdf creator 和 ghostscript,然后
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摘要:创建模块 新建一个 opj, dsn, 里面只包含模块需要用的原理图。制作方法类似于层次原理图中的底层。注意如果是多层,顶层原理图需要用 make root 置为顶层,否则后面的 reuse id 之类的可能都没有了。 drc检查,处理好位号。并且把相应需要大电流加宽的网络,右键 edit prop
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摘要:在 cube 中配置时可选 sdram1 和 sdram2,这两个对应的是内部映射的存储区域 sdram1 和 sdram2。如果选择 sdram2,那么访问 0xD000 0000 0xDFFF FFFF 之间的地址时,芯片就会使用 sdram2 的控制器。 sdram2 的控制器还可以设置相应的
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摘要:lpwizard 有时候生成 allegro 封装的时候会生成 .psx 文件,这个文件其实是脚本文件,用于某些特殊形状焊盘的处理。 具体的使用方法如下: 1. 在Allegro中,选择 File Script(文件 脚本) 2. 在脚本窗口,点击 Browse(浏览) 3. 在文件浏览器窗口,更换
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摘要:节选自 http://www.dianyuan.com/bbs/987183.html 【草根大侠】贴 关于MOS管导通内阻和米勒电容(Qgd)差异对效率的影响 http://www.epc.com.cn/subject/200910/13172.html 理解功率MOSFET的开关损耗(图) 最近
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